能够测量Si，蓝宝石，GaAs，InP，Ge等材料
硅片要求
规格： 晶圆2"、 3"、4"、5"、6"、8"
测量功能 厚度：单点及多点厚度
TTV:总厚度偏差
Warp：翘曲度
Bow:弯曲度
测量指标
厚度 范围：150-1000μm
测量误差:≤±1.0μm
重复性1σ:≤0.2μm
TTV 范围：0.0-200.0μm
测量误差：≤±1.0μm
重复性1σ:≤0.5μm
Warp 范围：500μm
测量误差：≤±4.0μm
重复性1σ:≤0.5μm
Bow 范围：±500μm
测量误差：≤±4.0μm
重复性1σ:≤0.5μm
