头闻号

刘英丽

太懒,啥也没写...

首页 > 全部文章 > 总投资约20亿元!光伏组件封装关键材料项目签约
总投资约20亿元!光伏组件封装关键材料项目签约
发布时间:2023-09-11        阅读量:1385        返回列表        去平台详情

9月10日,光伏组件封装关键材料项目签约仪式在宜兴举行。

仪式上,经开区和华平凯通新材料科技(上海)有限公司就项目落地签署投资合作协议。光伏组件封装关键材料项目由华平凯通投资约20亿元建设,共分两期实施。其中,项目一期总投资约8亿元,计划建设20条光伏组件封装关键材料产线,预计2024年4月建成投产,年产能达7.2万吨;项目二期预计2025年启动建设,总投资约12亿元,计划增设40条光伏组件封装关键材料产线,年产能约14.4万吨。

0条  相关评论