SFS系列光纤激光划片机适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
光纤激光划片机设备特点：
1．模块化紧促型设计，设备体积最小
2．采用进口原装光纤激光器，更省电、更稳定。
3、激光光斑模式最好，划片效果最佳。
光纤激光划片机与同行业相比优势：
1、光纤激光器电光转换效率最高（30%）更省电。
2、平均无故障使用时间可达10万小时以上，设备免维护
3、光纤激光器光束质量好，加工良品率更高
4、划片速度最快可达200mm/s，加工效率提升到最大
5、设备体积最小，安装方便、节省占地面积。
口号：五项优势铸就划片机中的最强款型。
光纤激光划片机的产品特点：具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点，此外光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑；转换效率更高、运行成本更低；真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换；设备体积更小（风冷）
光纤激光划片机的技术参数：
型号规格：SFS10/SFS20
激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）
最大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）
激光重复频率：20KHz~100KHz
划片线宽：≤30μm
激光波长：1.064μm
划片精度：±10μm
工作台幅面：350mm×350mm
工作电源：220V/50Hz/1KVA
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
冷却方式：强迫风冷
光纤激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
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