在 电子/电器和机电 制造领域，灌封/封装 工艺是指使用特定条件下能够凝固或硬化的高分子聚合物填充的过程。常见和被广泛使用的聚合物有环氧树脂、聚氨酯树脂和有机硅树脂。它们属于热固性树脂，且具有优良的综合性能，包括高强度、耐热性好、电性能优良、抗腐蚀、耐老化、尺寸稳定性好等等，其中一些还具有导热或导电的功能。
选择灌封工艺的最终目的主要有：提高电子电路和机电系统的绝缘等级，运行可靠性，工作寿命和保密等级等等。这一工艺在军工、汽车、航空航天、海洋、电讯、医疗、电力等领域被广泛应用，例如：
使用树脂浇注封装的电机、电源、变压器和电磁阀，能够在一个宽的温度范围内获得更高的绝缘等级，降低匝间短路和绕组烧毁的概率。
被安装在汽车、船舶、铁路机车和航天器上的电子电器零件，通过使用树脂浇注封装后，能够抵抗不利的环境因素造成的影响（湿气、凝露、盐雾、油污等等），还能够避免电路和电子元器件在震动和温度交变中出现损坏。
使用具有高导热性能的聚合物封装电子电器和机电系统，能够有效的把发热零件的热量导出，从而保证系统能够在更低的温度下持续工作。
水下或海底工作的的电子设备，通过使用树脂浇注封装能够在原有的基础上提供第二道防护，提高最终的可工作寿命。
电缆插头座，防止焊点腐蚀或折断，通过使用树脂能够达到固定和保护的需要。
汇众电子提供多种不同性能和特点的灌封/封装材料。这些材料由欧美具有悠久历史和实力的制造商研发和生产，能够帮助客户实现不同的目标。此外，还能够根据客户的需求提供定制性的材料：外观颜色、粘度、硬度、凝胶时间、导热性能、电气性能、热性能、力学性能等等。
灌封工艺的选择和施用依赖专业的知识和经验。我们可以意识到，电子电器系统内零件众多，结构复杂，特性不同，应用环境多变等因素，一旦树脂的物理和电气特性与之不兼容，势必会给产品的可靠性带来负面的影响。如何在保证工艺质量的前提下能够实现批量化的快速生产也常常困扰很多不同的用户。汇众电子拥有具备专业背景的技术团队，我们从材料的定型，到测试，到工艺（甚至包括模具设计）的所有环节，能够为不同需求的客户提供全方位技术支援。
电路板组件表面防护材料是另一种电子电路的防护增强手段，具有施用简单和低成本的优势。浇注/封装工艺的防护等级更高、耐候性更长、抗冲击能力更高。选择哪种方式对电子产品予以保护，需要充分考虑到产品的应用环境，防护等级，工艺和成本等因素。
