北京合能阳光新能源技术有限公司研究院

HS-SRT-301型硅片线痕深度测试仪可用于测试硅片的表面线痕深度，具有便于携带、触摸屏便捷操作、液晶显示、节能等优点，同时内置打印机和充电电池，所有设计均符合JIS,DIN,ISO,ANSI等标准。

■便于操作的触摸屏

■内置打印机和充电电池

■ JIS/DIN/ISO/ANSI兼容36个评价参数和3个分析图表

■探针行程达350mm

■ 具有统计处理功能

■ 带有SURFPAK-SJ软件的PC连接端口

■ 自动休眠功能可有效节约能源。

■   检测器测试范围：350µm (-200µm to +150µm)

 

■   检测器检测方式：微分感应

 

■   检测器测力：4mN 或 0.75mN（低测力方式）

 

■   显示: 液晶显示

■   数据输出: 通过RS-232C端口/SPC数据输出

■   电源: 通过AC适配器/电池(可更换)

■   充电时间：15小时

 

■   电池使用时间：最多可测600次

 

■   检测器尺寸(WxDxh)：307×165×94mm

■   检测器重量：1.2kg

■   驱动部尺寸(WxDxh)：115 x 23 x 26mm

 

■   驱动部重量：0.2kg

典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。