根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)最新公布的SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圆出货报告,2010年第一季的矽晶圆出货呈现持续成长,较去年同期成长达136%,创下2008年第三季以来的最高水准。
该报告指出,2010年第一季的矽晶圆总出货量为22.14亿平方英?,较2009年第四季的总出货量成长5%,达到21.09亿平方英?;相较去年同期,成长更高达136%,让本季的矽晶圆出货量成为2008年第三季以来最高的一次。
SEMI SMG主席Takashi Yamada表示,这是矽晶圆出货量连续第四季稳定成长,目前的出货量也回复到趋近经济衰退前的水准。
受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响,各矽晶圆厂的产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于矽晶圆短缺的情况仍然持续,加上德国倾向于第三季初调降补助金额,第二季报价将持续上涨,估计报价季增率达8.5%。
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