赛拉弗金鹏受邀参加HAC论坛并发表演讲

       11月18日，非晶硅/晶体硅异质结（HAC）光伏发展与国产化论坛暨南昌大学光伏研究院成立十周年纪念在江西南昌举行。来自世界光伏技术和产业前沿的专家、学者们齐聚于此，共同回顾总结HAC光伏技术发展得失，共议未来发展道路。赛拉弗技术总监兼东方赛拉弗副总经理金鹏先生受邀出席，并就《高效异质结电池与叠瓦技术》发表了演讲。 

随着技术领跑者不断推进，对电池、组件的技术参数要求越来越高，之前主攻欧美、日本的叠瓦技术开始挑战国内应用市场。同时，N型Pert、MWT、HIT异质结等多种技术叠加的优势逐渐显现，400W以上（大版型）的高效组件成了各家企业的研发重点，也当仁不让地成为光伏展会上的新宠。 

作为国内最早批量生产叠瓦组件的光伏企业，赛拉弗一直保持着探路者的领先优势，预计到2018年底，总出货量约6GW，为后来者提供了大量的数据和应用支持。金鹏先生在此次《高效异质结电池与叠瓦技术》的演讲中表示，小版型HIT叠瓦组件功率可达360W，单位面积安装功率更高，成功摊薄土地、运输、安装成本，大幅降低度电成本LCOE。

HIT电池具有发电效率高、温度系数低、无光致衰减、可双面发电等优势，市场潜力巨大。但其优越的性能下仍然存在许多问题，如原材料成本高、工艺复杂、设备技术要求高等，一定程度上限制了其大规模量产。

赛拉弗日食高效叠瓦组件具有非常好的兼容性，可与众多电池片工艺叠加，例如PERC、 黑硅、HIT电池等。HIT 电池与叠瓦技术结合，可以充分发挥出HIT电池的高效率，利用好每一瓦，有助于整体的成本控制，并且能够解决掉HIT电池采用常规封装技术时所遇到的问题。

当前，HIT电池生产制造成本仍然较高，BOM成本前四项——N型硅片、导电银浆、靶材、制绒添加剂在HIT电池成本中占有重要比例。使用叠瓦封装的HIT电池可以减少主栅线宽度甚至未来可以利用TCO膜导电性取消栅线，节省更多银浆成本。

由于HIT 电池的非晶硅薄膜无法承受较高温度的后续工艺，采取传统晶体硅电池的高温焊接工艺会影响HIT电池效率及组件封装良率，需要低温焊接工艺和低温材料（低温可焊接导电银浆），工艺难度和成本较高。叠瓦技术采用导电胶串接电池片的方式，导电胶的低温和柔性特点，以及无焊带设计，完美地解决了焊带拉力稳定性和低温焊接的问题。、

       随着产业化深入，HIT叠瓦组件成本会有更加显著的下降，未来必将成为光伏产业的主流产品。