54亿！协鑫集成半导体产业项目落地

世纪新能源网消息：12月7日晚间，协鑫集成发布了非公开发行股票预案，拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票，募集资金不超过50亿元，用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。



时至今日，全球半导体设备产业仍由少数美、日、欧巨头垄断，中国严重依赖进口，设备国产化作为产业发展自主可控的重要基石，势必成为中国半导体产业崛起的必然道路。一方面，在芯片需求持续上升、本土产能投资扩张、国家战略支持的大背景下，国产设备具备进口替代的“土壤”；但另一方面，未来5年或是本土半导体产能投增长最快的阶段，国产设备企业可充分受益于本土产能投资高峰。



为此，半导体产业逐步提升至国家战略，政府给予了税收、资金、金融等全方位支持；同时受“中美贸易”摩擦的影响，我国提高半导体自给率也迫在眉睫。

2018年4月，协鑫集成宣布拟投资半导体产业。2018年8月，协鑫集成决定把现有优势资源进行整合和聚焦，探索半导体项目的可行性。

协鑫集成表示，本次非公开发行股票募集资金的使用将集中在半导体产业链进行布局，拟投资建设的三个项目是公司在半导体产业首批具体实施的落地项目，是协鑫涉足半导体项目的具体举措，也是协鑫集成发展半导体产业、实现战略转型的重要措施，有利于协鑫集成及时把握半导体产业的历史性机遇，以期利用上市公司资源、基于相关募投项目逐步整合完善产业链，符合协鑫长期战略规划。

公告显示，该项目已取得主管单位出具的《江苏省投资项目备案证》以及《环境影响报告表的批复》。项目建设期为12个月，建成达产后预计年均实现利润总额3.19亿元。

上述项目的落地标志协鑫集成实质性的切入半导体产业链。通过本次非公开发行，其将从半导体材料、半导体设备及耗材等中国半导体短板领域切入半导体行业，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。

今年前三季度，受国内光伏市场影响，协鑫集成业绩同比下滑300.05%，至亏损0.97亿元，其中第三季度亏损1.22亿元。协鑫集成表示，坏账准备是现阶段影响其业绩的核心因素，国内光伏行业普遍账期较长，受宏观经济形势及史上最严苛光伏政策“531”的影响，客户回款难度亦增加。针对2018年度的预计经营业绩情况，协鑫集成表示“不确定”，并预估全年净利润预估为-4亿至0.5亿元。

我国是全球主要的半导体消费国，也是全球最大的半导体材料需求国。根据SEMI报告，2017年全球半导体材料市场规模为469.3亿美金，其中中国大陆市场销售额为76.2亿美金，占比16%，超过日本、美国等半导体强国，仅次于我国台湾地区，位列全球第二。

随着个人电脑和智能手机的普及，中国大陆成为全球电子制造中心。此外，随着人工智能和区块链技术的发展，依托全球最大的市场以及上下游产业链的协同，中国大陆有望承接全球半导体产业新一轮的区域转移。根据SEMI预计，2020年前投产的半导体晶圆厂将有26座位于中国，占全球新增比例42%，第三次产业转移正在向大陆靠拢。半导体产业第三次区域转移带来巨大的市场机。