Stion大力宣传其100MW新增产量及单片集成薄膜电路组件

    继与半导体巨头台积电(TSMC)进行关于CIGSS薄膜的投资合作之后，Stion公司表示，将会继续对其位于加州圣荷西(San Jose)的工厂进行100MW的增产计划。公司还透露，在第四轮的融资过程中筹得7000万美元，迄今为止该公司累计融资数额高达1.14亿美元。Stion公司预计将在2010年和2011年期间在当地创造逾500个直接或间接就业岗位。

    "现在的薄膜太阳能供应商蚁集蜂聚，但大多使用相同的技术。Stion公司凭借自身高效、可量产的技术在众多厂商中脱颖而出，我们的技术可在一平米的单片面板上实现120W至130W的功率。" 支持新计划的Khosla风险投资公司创办者之一维诺德科斯拉(Vinod Khosla)表示，"Stion公司将向全世界展示一家光伏新型企业是如何凭借1亿美元的股权投资来获得运营良好的现金流的。"

    Stion公司宣称其面板使用了单片集成电路，而不是传统的独立电池，从而简化了批量生产的程序，并提高了产品设计的灵活性。

    据公司称，其组件外形大小为2英尺x 5英尺(约0.61米x 1.52米)，并凭借局部遮挡技术改善了整体性能。

    Stion公司的产品均使用了单片集成技术，而摒弃了独立的太阳能电池。这种技术可以简化批量生产程序，并提高产品设计灵活性。

    公司还公布了经第三方证实的薄膜组件的实际相关性能数据。

    Stion公司总裁兼首席执行官Chet Farris表示："除了我们将进行的100MW增产计划以外，公司与台积电等企业的合作关系也为我们建立了一种资本高效型生产模式，即在自身不进行额外资本投资的情况下拥有充足的营运资本。"