隆基发布新型组件封装技术--无缝焊接

SNEC前夕，隆基股份宣布：一种可完全消除组件中电池片间距从而提升组件效率的“无缝焊接”技术已研发完毕，并计划于2019年下半年导入量产。

经TÜV南德2019年5月30日测试，隆基结合“无缝焊接”等技术及创新的组件设计，把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500.5W。

▲ 无缝焊接技术示意图

“无缝焊接”技术使用了焊带来实现电池片“叠瓦”式的互联，完全消除了通常2mm宽的电池片间距，提升效率的同时降低了组件的BOM成本。该技术与现有组件工艺与设备完美兼容，目前已具备非常高的量产成熟度与稳定性，产能升级上较为便利。此外，“无缝焊接”可集成M6单晶硅片、薄硅片、细焊丝或反光焊带等技术，有很好的技术兼容性。

高效率、高功率是光伏组件技术演化中的持续追求，是降低光伏度电成本的关键因素。据了解，隆基围绕“无缝焊接”技术进行了知识产权布局，申报多项专利。