★虽然近期价格混乱,目前仍预期四季度将迎来今年需求的最高峰,整体供应链都可能出现跌深反弹的情形。
★为追求更高的瓦数输出,今年硅片尺寸大幅度转向158.75mm方单晶,且因应单晶硅片的短缺,薄片化在今年下半年终于进展至170μm。
★接下来的降本路径更加的倚赖提效所带来的降本,故新组件技术产能仍持续扩充,预期明年半片+多主栅的产量将有明显上升、逐渐排挤常规组件的市场。另外,在美国201免除双面组件的引导下,明年双面组件的发展也值得关注,东南亚产能将更积极的调适为双面。
★2020年上半年可能再次出现淡季,PERC电池片难以像过去维持持续的满产状态,整体供应链的汰弱扶强再次显现。
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