协鑫集成：海外收入占比超六成，布局半导体能否开启新征程？

光伏组件龙头协鑫集成（002506.SZ）正在加速转型，推进海外布局，向半导体行业进军。

协鑫集成日前披露了2019年半年报，受到光伏新政影响，国内新增装机规模同比下降，公司紧抓海外市场增长机遇，海外业务收入占比不断提升。

数据显示，2019上半年，公司海外业务收入30.77亿元，同比增长10.43%；海外业务收入占比超过60%。

另一方面，公司拟通过非公开发行股票募集资金投资于大尺寸再生晶圆半导体项目，作为公司进军半导体行业的第一个落地项目，该笔定增于2019年7月底获得证监会核准。

海外收入占比升至六成

海外市场贡献公司营收主要增量。

根据中报，2019年上半年，公司实现光伏组件出货量2.2GW，与去年同期基本持平，其中海外出货量1.33GW，同比增长30.39%。

随着海外市场出货量增长，公司海外收入及其占比增加。2019上半年，公司海外业务收入30.77亿元，同比增长10.43%；海外业务收入占比进一步增加至60.46%，已经大幅超过2017年时的26%。
中报显示，2019年3月，公司取得法国碳足迹认证，顺利打开法国光伏市场，市场份额进入前三；荷兰、西班牙等国家也取得新的突破，出货量进入前五。在深耕欧美、日本等传统市场的同时，公司亦在积极开拓新兴市场。

报告期内，公司集中力量做深做透越南市场，紧抓越南“630”并网机遇，抢占越南爆发式增长的市场需求，在越南市场组件累计出货超过400MW，市场份额进入前三。公司的高效组件产品成功助力越南富安省110MW、头顿省111MW等多个光伏电站在6月30日前顺利完成并网投运。公司探索实施的“EPC+Bridge Financial”业务模式，也在越南成功落地，签单超50MW。

在中东地区，公司成功进入GW级前三短名单，为未来一至两年内取得中东地区GW级订单打下坚实基础；在新加坡、马来西亚、哈萨克斯坦等国家，公司亦取得了业务突破。

产品方面，公司出口海外产品呈现多元化，多/单晶及鑫单晶并举。上半年实现海外出货近200MW，在手订单超600MW；双面双玻组件在以色列、欧洲、美国等国家及地区销售较好，在手订单近300MW；受益于美国“201法案”豁免双面组件产品，公司已在美国获得2020年双面双玻组件长单。

根据半年报信息，截止目前，公司已为全球超过50个国家及地区提供高效差异化光伏产品及解决方案。

行业趋势：光伏组件出口量高增长

海外市场是国内光伏制造增长的主要驱动力，2019上半年光伏组件出口数量及出口金额高速增长。

根据SOLARZOOM数据，2019年1-6月，光伏组件出口数量同比增速分别为67%、58%、81%、117%、96%及96%，上半年出口数量合计约32.2 GW，同比增长86.05%。
光伏组件出口金额也同步上涨。

SOLARZOOM数据显示，2019年以来，光伏组件出口金额持续上涨，且增速呈上升趋势，1-6月份出口金额同比增速分别为20%、17%、35%、63%、48%及52%；上半年出口金额合计约84.89亿美元，同比增长42.54%。
在海外市场驱动下，2019年上半年，全球光伏市场新增装机约47GW，与去年同期相比基本持平。

32.8亿定增方案获批，布局半导体产业

相关公告信息显示：目前公司正在推进非公开发行股票项目，拟发行不超过10.12亿股，募资总额不超过32.82亿元。其中，25.5亿投资于大尺寸再生晶圆半导体项目，另外7.32亿用于补充流动资金。
定增预案显示，大尺寸再生晶圆半导体项目拟年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片，建设期12个月。

上述定增于2019年6月14日获得证监会发行审核委员会审核通过，并于2019年7月31日取得证监会核发的《关于核准协鑫集成科技股份有限公司非公开发行股票的批复》。

定增预案显示：“本次募集资金投资项目是公司加码硅产业链的战略布局，也是布局第二主业的重要举措；基于公司多年在光伏组件领域对硅材料加工的技术、工艺积累和人员储备，通过本次非公开发行，公司将从半导体材料再生晶圆这一我国目前半导体短板领域切入半导体行业，利用公司已有硅产业经营经验和资源，发挥政策机遇、资本优势，填补国内产业空白同时完成公司在第二主营业务上的初步布局及突破。”

另外，投资半导体产业基金也是公司在半导体领域的重要布局。

2018年12月，上市公司通过苏州协鑫集成以5.61亿元投资徐州睿芯电子产业基金（有限合伙）（以下简称“睿芯基金”），并获得其25.38%份额。

2019年初，睿芯基金与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国盛（集团）有限公司、徐州昊芯半导体产业基金（有限合伙）、上海升傲企业管理合伙企业（有限合伙）共同认缴出资设立新华半导体控股（上海）有限公司。其中，睿芯基金认缴金额22.1亿元，认缴比例24.56%。
再生晶圆市场空间有多大？

公开资料显示，由于全新的控、挡片价格过高，FAB厂会将使用过的控片及挡片，回收加工再次使用，主要用于晶圆制程所需的测试片与控、挡片。晶圆再生的根本目是通过晶圆再生重复利用这一方式为FAB厂降低控、挡片成本。

未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片，割后叫硅片，硅片是半导体行业主要原材料。在半导体上游材料市场中，硅片成本占比最高，约有32%。

硅片供给属于寡头垄断市场，由于2017年之前硅片供大于求，硅片产业亏多赚少，各大硅片厂扩产意愿低，所以全球硅片的产量增长缓慢。各大厂商以涨价和稳固市占率为主要策略，到目前为止仅有SUMCO预计在2019年上半年增加11万片/月和Siltronic计划到19年中期扩产7万片/月。

协鑫集成定增预案中援引的第三方统计数据显示了12寸硅片供需预测情况：
近几年，国内扩大投资兴建晶圆厂，晶圆市场扩大同步带动再生晶圆需求扩大，但国内尚无自主再生晶圆的量产产能。

根据RS Technologies报告，2017年全球12寸再生晶圆片供应约100万片/月，预计2021年再生晶圆市场规模达200万片/月以上。