国产IGBT龙头斯达股份IPO成功过会

11月21日， 嘉兴斯达半导体股份有限公司（以下简称“ 斯达股份”或“公司”）首发申请获证监会通过，将于上交所上市。公司首次公开发行的A股不超过 4000万股，占发行后总股本的25%。据招股书显示，斯达股份拟募集资金82000万元，此次募集的资金将用于技术研发中心扩建、新能源汽车用IGBT模块扩产、补充流动资金、IPM模块项目(年产700万个)等项目。

中国IGBT企业中排名第1位，2017成为世界排名前十中唯一一家中国企业。


公开资料显示，斯达股份成立于2005年，总部位于浙江省嘉兴市，主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产， 并以IGBT模块形式对外实现销售。主要产品为功率半导体元器件，包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。斯达股份已成功开发近600种IGBT模块产品，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、变频器、逆变焊机、UPS、光伏/风力发电、SVG、白色家电等领域。

外国企业占据绝大部分IGBT市场 国内企业斯达股份已实现突破

据IHSMarkit2018年报告数据显示，在2017年度IGBT模块供应商全球市场份额排名中，斯达股份排名第10位，在中国企业中排名第1位，成为世界排名前十中唯一一家中国企业。2018年度斯达股份IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名更是达到第8位，排名进一步提升。


在“工业4.0”、国家进口替代政策支持下 IGBT行业将迎巨大发展机遇IGBT作为一种新型电力电子器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，既属于战略高新技术又属于核心关键技术。但是 IGBT 行业 95%的市场被国外企业所垄断，要实现 IGBT 模块全面国产，达到“自主可控”，必须完成对IGBT模块和IGBT芯片的进口替代。

我国政府于《中国制造2025》中明确提出核心元器件国产化的要求，“进口替代”已是刻不容缓。为了鼓励国内IGBT产业的发展，打破国外企业在此领域的垄断，增强科技创新能力，推进节能降耗，建设资源节约型和环境友好型社会，近年来，政府部门制订了一系列政策鼓励、促进国内IGBT行业的发展。

斯达股份作为国内IGBT行业的领军企业，不仅具备先进的模块设计及制造工艺，亦拥有自主研发设计国际主流IGBT和快恢复二极管芯片的能力，全面实现了IGBT和快恢复二极管芯片及模块的国产化。完全具备替代进口 IGBT 模块的能力。

斯达股份一直以来紧跟国家宏观政策走向，布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT 模块产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的 IGBT模块产品，在变频器、新能源汽车及逆变电焊机等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在变频器领域，公司目前已经成为国内多家知名变频器企业的 IGBT模块主要供应商；在新能源汽车领域，公司已成功跻身于国内汽车级IGBT 模块的主要供应商之列，与国际企业同台竞争，市场份额不断扩大；在逆变电焊机领域，公司是少数可以提供适合于不同种类电焊机的多系列 IGBT 模块的供应商。


目前国内外IGBT市场仍主要由外国企业占据，虽然我国IGBT市场需求增长迅速，但由于国内相关人才缺乏，工艺基础薄弱，国内企业产业化起步较晚，IGBT模块至今仍几乎全部依赖进口，市场主要由欧洲、日本及美国企业占领。

根据IHSMarkit2018年报告，斯达股份2017年在IGBT模块全球市场份额占有率国际排名第10位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。在IGBT行业，斯达股份占全球市场份额比率约为2.0%，相比排名第一的英飞凌22.4%的市场份额仍有较大的差距。市场排名前十中的企业，除了斯达股份外，其他均为外国企业，该行业仍处于外国企业垄断的局势之中。

由于IGBT行业存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在产业化进程中一直进展缓慢。随着全球制造业向中国的转移，中国已逐渐成为全球最大的IGBT市场，IGBT国产化需求已是刻不容缓。在市场需求的吸引下，一批具备IGBT相关经验的海外华人归国投身IGBT行业，同时国家大量资金流入IGBT行业，我国IGBT产业化水平有了一定提升，部分企业已经实现量产。

斯达股份作为国内IGBT行业的领军企业，公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历。

斯达股份自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了 IGBT 芯片、快恢复二极管芯片和 IGBT 模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。

目前，斯达股份自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）已实现量产，成功打破了国外跨国企业长期以来对IGBT芯片的垄断。虽然与国外竞争对手相比，斯达股份市场份额仍较小，但公司在更加专注于细分市场以及更加及时地响应客户需求的同时，在产品价格上具备一定优势。未来公司的市场份额仍有较大的提升空间。

资料来源：集微网；斯达股份；今日半导体
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