台湾国硕拟跨入太阳能矽芯片领域

    台湾国硕（2406）受惠于集团子公司硕禾（3691）切入太阳能导电铝浆、获利爆发性成长下，国硕未来还将逐步深耕材料产业，预计投入太阳能材料长晶及矽芯片供应行列。其中，规画矽芯片至年底时，设备产能将达50MW的水平。此外，硕禾于昨（8）日申请上柜。

    台湾国硕指出，由于硕禾拥有集团太阳能电池客户的基础，加上看好未来市场将持续高成长，未来将投入太阳能材料长晶及矽芯片产业，并结合导电浆开发高效率及成本低之材料以满足客户需求；目前除自有资金超过10亿元外，也规画申请10亿元联贷投入太阳能矽芯片。

    台湾国硕指出，硕禾自去（2009）年10月申请兴柜挂牌后，至今已满6个月以上，近期完成股权分散规定后并申请上柜，若审查过程顺利，国硕预计第4季可挂牌上柜。

    台湾国硕进一步指出，硕禾目前已成为全球前3大太阳能导电铝浆供应厂商，估计今年产出铝浆应用于太阳能电池片可产出3000MW，新产品银浆也持续量产，每月营收持续创新高，在新客户加入下，第3季硕禾营收可望比第2季持续成长。