HIT队伍壮大 配套产业链降本即将启动

布局HIT的企业越来越多，产业化酝酿开启。当前全球最大HIT量产线规模仅600MW，近两年新建产线以100-200MW的中试线为主。相较于去年，布局HIT的企业越来越多，已经超过20家，宣布了GW扩产规划的企业包括山煤国际、钧石能源、东方日升、爱康科技、中利腾辉、比太科技等，国产大通量低成本PECVD的突破将成为HIT产业化的发令枪。
山煤HIT项目有望落地，GW级产线有望出现。2019年山煤国际公告拟建设10GW的HIT电池生产线，受疫情和集团合并影响，进度晚于预期，当前山西煤炭进出口集团（山煤国际控股股东）和山西焦煤集团合并已经完成，山煤HIT项目作为山西能源革命重点工程有望加快推进，GW级别的设备招标有望出现，对推动设备国产化和降本有重要牵引作用，银浆、靶材等配套耗材的产业化降本也有望启动。

HIT降本展望

降本思路：单瓦成本=单片成本/单片功率，一方面做低单片成本，另一方面做高效率。

做低单片成本：

设备降本：同时降低折旧成本和财务成本，一举双得；

材料降本：硅片薄片化，清洗制绒试剂、靶材、银浆降本；

提高良率：HIT自动化难度较大，尤其是节拍做高和硅片做薄之后，良率需要尽可能控制在98%以上；

做高单片功率：24%——26%

钝化膜和窗口层优化；

靶材和银浆提质；


未来3年降本展望：

硅片成本：N型硅片的硅料价格和加工成本都比N型略高，同等厚度下N型硅片价格比P型高约7.2%，薄片化之后（150微米左右）N型和P型硅片价格基本打平，考虑到HIT约1个点的效率优势后，HIT的硅料成本比PERC低约2分/瓦。HIT是低温工艺，理论上硅片可以薄到100微米左右，但硅片、电池、组件制造工艺上有难度，预计两年内N型硅片厚度在140-150微米，随着制造工艺的进步，或许会往120微米去走。

银浆成本：主要跟银浆单耗和银浆价格有关。HIT所用银浆为低温银浆，当前价格比PERC高温银浆贵约20%，主要是量小，未来放量之后，低温银浆和高温银浆的价差预计可以控制在数百元以内。单耗方面，如果使用MBB印刷，210毫克/片，如果使用SWCT智能串焊技术，可以控制在100毫克以内。预计SWCT会成为主流技术。按当前银浆价格计算，HIT的银浆成本0.18元/瓦，如果使用SWCT，银浆成本可以做到0.07-0.08元/瓦。

靶材成本：靶材在平板显示行业应用已经十分成熟，HIT的靶材和平板靶材类似，当前价格约3000元/千克，消耗量约120毫克/片，沉积到腔体中的靶材可以回收，考虑回收之后靶材价格在2200元/千克。靶材成本可以控制在5分/瓦以内，潜力在3分/瓦。


降本路径清晰，成本差逐渐缩小。按GW级产线和当前耗材价格计算，HIT电池的不含税完全成本达到0.84元/瓦，当前PERC（非硅按0.23计算）完全成本0.67元/瓦，HIT比PERC高0.17元/瓦，随着设备降本和产业链配套的成熟，成本差预计每年缩小4-5分/瓦，5年内缩小到4分/瓦，考虑到效率溢价、低温度系数溢价、低衰减溢价，HIT的性价比超过PERC有比较大的可行性。
HIT有望成为未来主流技术路线。从技术路线来看，未来3年内，PERC、TOPCon、HIT大概率会共存，TOPCon延续存量PERC产能的生命，HIT开辟新的利润点，没有包袱的新进入者会直接扩HIT。3年后HIT大概率胜出，逐步淘汰其他。5年后，HIT+钙钛矿做Tandem叠层电池，目前钙钛矿主要是材料的问题，学术界和产业界攻关较多，解决的可能性较大，一旦解决HIT的高电压叠加钙钛矿带来的高电流将推动电池效率站上28%，最终潜力在35%左右。