中国晶方半导体在加州桑尼维尔设立研发子公司

　　加州桑尼维尔和上海--(美国商业资讯)--面向电子行业的晶圆级微型化技术领先提供商中国晶方半导体有限公司（China WLCSP Co. Ltd）今天兑现了其对美国市场的承诺，在桑尼维尔开设了一个新的研发中心。

　　这个研发中心将为中国晶方半导体有限公司与不断发展的手机市场中的原始设备制造商及行业合作伙伴之间的地区性活动提供支持。

　　中国晶方半导体有限公司首席执行官王蔚说：“美国是一个战略性市场，其高端移动设备市场正经历显著增长。我们在美国拥有几个重要的客户与合作伙伴，我们计划未来几年中在该国发挥领导作用。”

　　关于中国晶方半导体有限公司

　　中国晶方半导体有限公司是面向电子行业的晶圆级微型化技术和工艺领先提供商。通过利用其在原料的电学、热学和机械性能以及互联领域的独特专业技术，该公司实现了更高水平的微型化和性能。因此，中国晶方半导体有限公司的技术被广泛应用于消费、计算、通信和医疗等高增长市场。中国晶方半导体的总部位于中国苏州。

　　www.wlcsp.com。

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　　联系方式：

　　中国晶方半导体有限公司

　　Vage Oganesian，+1-408-813-0499

　　voganesian@wlcsp.com