中环发起薄片化倡议 推动170μm、165μm和160μm厚度单晶硅片应用

2月23日，中环股份发布了《技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书》，中环表示，为了应对多晶硅价格上涨形势，中环股份将通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力。目前中环工业4.0切片工厂已具备超薄硅片生产工艺，可以帮助实现全规格单晶硅片的薄片化生产能力，为降本做出贡献。

根据中环计算，如果国产业链内全规格单晶硅片全面转换到160μm厚度，预计可节省6.8%的硅使用量，以G12产品功率测算全行业可增加20GW/年以上产出。

此外，中环股份还表态，愿意配合下游客户逐步推动170μm、165μm和160μm厚度单晶硅片的应用。

倡议书内容如下：

技术创新和产品规格创新降低硅料成本倡议书

自2020年以来原生多晶硅材料价格持续上涨，面对当前形势，中环计划在产品技术和产品规格上采取措施，通过减薄硅片厚度缓解下游电池、组件客户的成本压力，继续助力光伏产业可持续健康发展。中环工业4.0切片工厂科学的智慧化生产线，已经具备超薄硅片生产的工艺积累和成熟的制造经验，可以实现全规格单晶硅片的薄片化生产能力。

按照中环的经验，如硅料价格上涨10元/KG，对应硅片的成本上涨0.18元/片，需减薄18μm厚度可保持硅片单价维持不变。硅片厚度从175μm减薄至160μm，可以覆盖多晶硅料8元/KG的价格涨幅，减轻下游产业链的成本压力。如产业链内全规格单晶硅片全面转换到160μm厚度，预计可节省6.8%的硅使用量，以G12产品功率测算全行业可增加20GW/年以上产出。

中环愿意配合下游客户逐步推动170μm、165μm和160μm厚度单晶硅片的应用，共同应对供应链端的变化，继续推动光伏行业持续健康发展。

天津中环半导体股份有限公司

2021年2月23日