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英飞凌(北京)的大功率IGBT组件年产能将达5000套

   2011-01-26 日经BP社21世纪新能源52010

  位于北京亦庄经济技术开发区的英飞凌集成电路(北京)于1月20日正式开业,重点将关注3个核心领域:汽车电子、工业与多元化电子市场、智能卡与安全芯片。“业务主要是销售、市场和应用工程。目前还没有IC设计职能,不过,今后会随着市场需要而开展。”专程来华的英飞凌首席执行官Peter Bauer表示。

  2009年,中国太阳能市场已超过德国,成为全球最大的市场;智能电网也是十二五期间的重点发展目标。为此,该公司专门建了一座1500平方米的制造工厂,主要为风能、太阳能和大功率储能应用提供大功率IGBT组件,每年产能为5000套,2011年3月正式投产。

  据从现场工程师处了解,风机用的每个大功率套件MOD Stack含有6个1700V(2400A)的IGBT和1个控制板,可支持1.3MW的发电容量。对于5MW的风机,最多可用4个MOD Stack套件。每个套件中的IGBT采取两两并联,控制板上有3个IGBT控制器驱动盒,为三相全桥方式。对风机外的其他应用,IGBT数量可按需选择。

  此外,Peter Bauer认为:“中国新能源汽车的总量尽管还不大,但实际增长速度快于各整车厂商及零部件供应商的预期。因此,英飞凌正在进行长期的市场投入和培育。汽车IGBT主要基于已达到汽车标准的现有工业IGBT技术的基础和投入。目前供应中国新能源汽车的IGBT还没有实现本地化生产,全部为进口产品。”

  在谈及IGBT的全球市场竞争形势时,Bauer表示:“日系厂商的优势在于系统。三菱电机和东芝实力较强,而富士电机在中国新能源汽车市场尚未取得杰出表现。英飞凌的优势在于模块的功率密度、晶圆厚度、可靠性和安全性。2011年,我们的IGBT全球增长将达12~13%。”

  另外,记者注意到,出席开业仪式的德国驻华大使在演讲中强调,希望中国加强对知识产权的保护,只有切实尊重知识产权,才能实现向创新型国家的转变。(记者 恩平)

 

 
标签: 英飞凌
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