天威借力富国银行为多晶硅工厂提供财政支持

　　凭借保定天威集团(Baoding Tianwei Group，SHA:600550)与美国富国银行(Wells Fargo，NYSE:WFC)之间所签订的战略合作协议，位于爱达荷州波卡特洛(Pocatello, Idaho)地区的Hoku材料多晶硅厂在经历了短暂的多变历史之后终于有机会获得进一步的融资资金。全年该在建多晶硅厂出现财务困难时，天威集团即由Hoku材料公司处收购了该厂的大多数股权。

　　同时，天威集团也正在美国为其旗下光伏项目产品组合寻求各银行的财政帮助；并且，Hoku(NASDAQ:HOKU)集团旗下的Hoku太阳能据称在此项目下进行开发。

　　“富国银行比从前更具实力来为海外跨国公司在美国的运营提供财政支持。”富国银行全球业务总监Sanjiv Sanghvi表示，“我们对于能够成为天威集团的合作伙伴而感到高兴，并希望能为该公司在美国的业务发展添砖加瓦。”

　　此次协议的财务条款并未被披露。