友达晶材后里厂动土，预计明年Q1量产

面板大厂友达光电（2409）旗下友达晶材继中港园区动土建厂之后，公司于4/11又宣布，将于中部科学园区后里基地兴建第2座太阳能晶片厂，并已举行第1期工程动土典礼。预计机台设备将于今年11月份进驻，明（2012）年第一季可望进入量产阶段。完工后后里厂第1期产能将达到250 MW单晶晶锭（Monocrystalline Ingots）及单晶晶片（Monocrystalline Wafers）。

本次动土典礼由友达光电董事长李焜耀、友达晶材董事长郑炜顺共同主持，中科管理局杨文科局长、郭坤明副局长也莅临参与动土仪式。

李焜耀表示，友达晶材目前已分别在台湾及马来西亚同步建厂布局生产据点，结合M. Setek的高品质材料及台湾与日本太阳能技术、人才，提供客户多晶矽（Polysilicon）、晶锭（Ingot）及晶片（Wafer）完整且多样的产品解决方案。

另方面，友达晶材的中科厂、中港厂亦将分别于今年第二季及第四季进入量产时程。其中，中港厂从事多晶晶锭的长晶制造，中科厂为多晶晶片的切片厂。连同后里厂负责单晶晶锭与单晶晶片之长晶及切片，以及位于马来西亚的麻六甲厂负责先进技术之切片制程（已于2010年底量产），友达晶材在太阳能上游原料技术与生产之布局，已更为完整。