隆扬电子拟发债募资11亿元 投向锂电复合铜箔产业

5月4日，隆扬电子发布公告称，公司拟发行可转债募集资金总额不超过人民币11.07亿元，扣除发行费用后，将投资于复合铜箔生产基地建设项目及薄膜金属化研发试验中心项目。

据悉，这是隆扬电子自去年10月IPO之后首次计划再融资。截至2022年末，隆扬电子三大IPO募投项目中，富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目、电磁屏蔽及相关材料扩产项目、研发中心项目的承诺投资金额分别为2.3亿元、0.81亿元、0.61亿元，但实际投资金额仅为3.08万元、8.58万元、143.85万元，累计投资155.51万元，投资进度约为0.42%。目前，隆扬电子已掌握电磁屏蔽材料相关的多项核心技术，具备专业的管理团队，进入了行业一流消费电子企业的供应链体系，包括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、仁宝、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。据天眼查App显示，隆扬电子的营业收入和净利润在过去三年中呈现出稳步增长的趋势。2018年，公司的营业收入为7.77亿元，净利润为1.05亿元；2019年，公司的营业收入为8.57亿元，净利润为1.23亿元；2020年，公司的营业收入为9.57亿元，净利润为1.47亿元。

但是，据2023年第一季度报告显示，情况，营收、净利润出现降幅。2023年第一季度营业收入为47,651,944.85元，比上年同期下滑52.35%；归属于上市公司股东的净利润为19,250,395.97元，比上年同期下滑55.35%。

报告期内经营活动产生的现金流量净额为29,782,258.63元，总资产2,402,530,567.06元。