32亿美元！三安光电与意法半导体拟在重庆合建碳化硅晶圆厂

6月7日晚间，三安光电与意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）联合宣布，双方已签署协议，拟在中国重庆共同建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造工厂。

合资工厂预计投资总额达32亿美元，在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8英寸碳化硅晶圆10000片/周。

该合资厂将采用ST的SiC专利制造工艺技术，专注于为ST生产SiC器件，作为ST的专用晶圆代工厂以满足其中国客户的需求。

对于此次合资，三安光电在公告中表示，本次合作双方充分发挥各自优势，扩大市场产能供给，实行供应封闭运行，将有利于推动电动汽车行业节能的发展，降低产品成本，推进产品市场渗透率提升，提高双方产品市场占有率。

据三安光电2022年年报中显示，碳化硅产能已达12,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月，湖南三安二期工程将于2023年贯通，达产后配套年产能将达到36万片。得益于光伏、储能、新能源汽车等下游市场渗透率的提升，碳化硅产品备受市场青睐。

近年，碳化硅赛道非常火热，新能源汽车是碳化硅的主要应用市场之一，也是产业近年来的核心增长引擎。碳化硅材料具有耐高压、耐高温、高频等优势，碳化硅功率器件应用领域广泛，能提升新能源汽车充电效率，同等电量实现更长续航里程，提升整车驾驶性能，解决“充电慢”和“里程短”的双焦虑。据 Yole 数据显示，全球碳化硅功率器件市场规模预计将从 2021 年 10.9 亿美元增长至 2027 年 62.97 亿美元，年均复合增长率达 34%。

公告详情如下：