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大家好！我是东方日升市场部的庄英宏。在座的朋友可能有些认得我，刚刚也碰到几个常常在二级市场交流的时候碰到的几个兄弟，也感谢大家支持。
首先我们先提一下异质结时代怎么来的？等下我们会提到现在的光伏组件有哪些电池技术。第二点我们会提到一些金属路线图，这个东西我会稍微简单去解释一下。伏曦产品是东方日升的异质结产品。
首先，2023年由P型进入N型的一年，这是从光伏产业界进入比较快的转变，我常常会跟二级市场比喻，但是比喻起来的时候往往市场朋友会没办法特别理解，大部分的分析师都特别年轻，像我这种十几年老光伏人就没办法跟他们说，我比喻说是多晶和单晶的变化，大家可能也知道，2008年、2009年我入行，当时多晶是比较主流技术，现在进入N型，进入单晶时代，这也是P型进入N型最主要的转变。
我们讲这么多工业的波动，我是想提一个重点，Topcon、HJT和某些厂家提的BC技术，老实说我真的不懂没办法跟大家说，Topcon是目前只要有PERC技术的电池厂家都会经过的一个技术环节，所以现在大家都会选择Topcon是很正常的，但是最强的技术HJT不去做储备吗？肯定都有储备，几个大厂都会有储备。
讲这一页，我重点是在双碳，双碳政策会造成现在各个客户都会选择使用新能源，但是新能源其中各个技术细分，刚刚提到的几个技术PERC、Topcon和HJT异质结，异质结技术是所有电池片技术碳质最低的。
这是东方日升已经输出全世界大概27个国家，已经有27个国家，大概是今年1月份做的一张图表，这27个国家，我们总共跟所有的Topcon项目、跟PERC项目都做了一个对比，可以看到平均发电量对比Topcon可以增加3个点的发电量，对比到PERC会增加平均6个点的发电量，所以想强调一下我们异质结发电还是比较好的。
这边我们稍微把异质结几个优点说一下，在硅片厚度上我们可以降到最低。等一下可以稍微看一下，对比一下目前如果说PERC的厚度在140、150左右，Topcon的厚度是130，我们假如现在量产是110，实验室的量产现部分已经跑到90-95左右了，所以你说薄度影响什么？影响成本，等于差了50%，所以说这是一个成本的重要影响。
电池工艺步骤，我记得Topcon应该是17个工序，异质结是4个工序，工序有什么影响？工序越多越乱。
叠电池，钙钛矿可以提升33.7%的转换效率，电池的转换效率，Topcon常常是24.8%、25%、25.2%，这都是目前大家常常聊到的转换效率，叠加上去就是33.7%，又是一个新的突破。
所以这是目前大家看到异质结的几个优点。
稍微提一下钙钛矿的优点和缺点，目前讲句实在的，钙钛矿有一点点难以突破，这是未来大家可以看到的场景。
最重要的一点是设备，大家都知道，东方日升为什么押注那么多在异质结上？
首先金属化成本，我们可以看到HJT成本路线图，目前已经降到跟Topcon差不多的部分，接下来在2024年应该会比PERC还低，这是目前我们的技术降本的路线。怎么降？这个东西比较技术，我们尽量带过。
这边是银耗，所有做电池的厂家都很熟悉银耗是电池中比较关键的部分，我们目前其实在2023年年初就已经达到10毫克/瓦的银耗，异质结厂家现在有一个对手厂家量产比较大的，他们说其实是在12-14左右，我们现在已经10了，马上在今年四季度就可以达到9，这是我们的降本路线图。
现在已经在50%左右的量值，在2024年这个时候，我们预计可以降到3.9%，量的极值应该可以降到25%左右，所以我们目前的降本还是可以继续进行下去的。
印刷速度，我们提的是比较快的，2035年左右，接下来会提到400甚至450。
我们现在做的产品大概平均生产出来的组件瓦数是700瓦，是在市面上组件比较少见的，采取66片的132板型的组件去做的，比较适合的还是大型地面电站，因为承重什么的都要大一点。
在4月27日异质结0主栅电池已经下线了，今年是进展比较快的一年。
这里提几个，我们下线之后几个数据，可能在这边也顺便跟各位领导汇报一下二级市场，各位领导比较关注我们量产的数字，这是官方的一些数字，这是试验的对比。我们比较幸运一下线之后首批12天效率达到25.3%，目前来讲210半片组件厚度是110毫米，目前生产效率是25.5%，其实这个数字是在6月11日之前的，我们已经可以在现在，应该是25.6，最高效率已经达到26了。
这里稍微提几个东方日升的异质结里程碑，也非常感谢杨博士，这也是他提供的数字，也是相当漂亮的给东方日升打了一个很好的翻身仗。
这边是四个，我们的重点指标，欢迎大家在这边如果想写报道或者想做记录的，给大家看一下，更欢迎大家买一下我们300118的股票。
最后我们要提一下东方日升异质结从所谓的2019年才开始所谓HJT，当时取名比较土一点，征服者、征程者的一个名字，到现在我们取名叫“伏曦”，不做人，改做神了，为什么改做伏曦呢？其实整个异质结的路线应该是跟所有的异质结厂家、电池厂家做的东西是不太一样的，怎么样不一样呢？可能中间还提到一个薄片化，薄片我们已经实现了110，极限到90的薄片化，我相信在其他同量竞争厂家部分还是保持在120左右微米的部分，这是薄片化的部分。
另外是银耗，刚才提到银耗我们实现了9-10毫克，但是其他厂家目前还是差不多实现12毫克左右，这是目前别的厂家的极限值。我提这个，是我们在技术工艺部分的突破。
另外几个突破，还有两点是我们自己的专利，在微米昇连接技术上也是我们自己的专利做的突破，另外还有一点，可能很多人应该都已经注意到，钢边框是一个新的产物，我们在异质结组件上，我们这边是用了比较多的钢边框的部分，所以伏曦的诞生是这样，也因为这样我们有了741.456瓦的超高价组件，大家如果促进参展或参加活动都应该听说我们家的组件应该是标的最高的。
最后介绍一下伏曦的特色是210半片，24主栅昇连接专利技术。
我的汇报到此结束，谢谢各位领导和各位朋友的参加，谢谢！
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