分享 | 可编程晶振芯片几个知识点

什么是可编程晶振？可编程晶振多为有源晶振，由两个芯片组成；一个是全硅MEMS谐振器，一个是具有温补功能的芯片，可以启动电路锁相环CMOS。它采用标准化的半导体芯片MCM封装。可以采用全自动标准半导体制造工艺，比如现在电子产品设计用的IC，稳定性和质量都很好；生产过程中不能出现人为错误。

其实可编程晶振有个好听的名字：硅晶体

一般来说，可编程晶振就是把你的晶振参数，如频率偏差、工作电压、负载电容、频率等提供给晶振厂家。厂商可以通过电脑等设备编程，按OK键将这些参数写入空白芯片。

通常，生产提前期为1-3天。我们知道，常规的无源晶振或有源晶振，晶圆有库存时，生产提前期为2-3周，常规提前期约为4-6周，特殊期为2-3个月。

因此，在提前期方面，可编程晶振不仅在提前期方面有优势，在频率方面也有优势。

在功能上，温度漂移的问题被完全消除。全自动半导体技术(芯片级)，无气密性问题，无震动；集成温度补偿电路，全温范围无温漂，-40~85全温保证；平均无故障时间(MTBF)高达5亿小时！低抖动、低功耗、耐高温、高压、高湿、抗震性能好。支持1-800MHZ任意频点，精确输出到小数点后5位。如：65.53500MHz)。支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等多种精度匹配。国际标准QFN包括33607050、5032、3225、2520可编程晶振，适用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑、光电技术及各种变频调速设备等通讯设备。