2024深圳半导体设备展｜晶圆制造及封装展｜半导体材料展览会

2024深圳半导体设备制造展会｜晶圆制造及封装展｜半导体材料展览会

时 间：2024年5月15～17日

地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)

大会主题：芯联世界 慧创未来

◆ 发展前景：

半导体行业，如同现代社会的心脏，其重要性不言而喻。它是信息技术、通信技术、航空航天技术等各种高新技术升级的核心基石，像血液般渗透于各种顶尖技术领域的细胞之中。中国，作为全球半导体消费的大国，每年的消费量占据全球的三分之一，进口量更是高达3，000亿美元，这一数字甚至超越了我国对原油的进口量，足以显示出半导体在中国的不可或缺。
中国政府对于半导体行业的支持，始终如一，如同母亲对孩子的呵护。早在2015年，中国就将半导体行业列入其“中国制造2025”计划的关键行业，用政策之手为其保驾护航。不仅如此，《国家集成电路产业发展推进纲要》更是明确提出，到2030年，中国的集成电路产业链主要环节将达到国际先进水平，一批企业更是要跻身国际第一梯队，如同战士们冲锋在前，展现中国的半导体力量。
中国政府对于半导体行业的坚定支持和厚望，让我们看到了中国在半导体领域的无限可能。就像春天的种子，在阳光和雨露的滋养下，必将生根发芽，茁壮成长，绽放出属于中国的半导体之花。

详询主办方张先生（同v）

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此外，政府亦大力投入资金支持半导体行业的蓬勃发展。承载着推动中国本土芯片产业崛起使命的国家大基金一期，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司精心运营，其注册资本高达987.2亿元，投资总规模更是达到了惊人的1，387亿元。在投资布局上，大基金一期聚焦于芯片制造领域，占比高达67%，同时亦关注芯片设计（17%）、封装测试（10%）以及设备和材料类（6%）等多个环节。

随着大基金二期的注册资本跃升至2，041.5亿元，其投资方向也在不断扩展。除了持续助力制造环节，更预计重点关注高端设备及新材料领域，为半导体行业的创新与发展注入新的活力。

回顾过去几十年，第一、二代半导体产业的崛起催生了欧美和日韩的众多领军企业。如今，中国政府和业界的共同努力，有望使中国在全球最新一代半导体领域中崭露头角，并掌握更多的话语权。面对巨大的市场需求和有限的供应能力，半导体行业在中国的发展空间无比广阔。

尽管外部环境充满变数，但半导体行业依然展现出强大的长期发展潜力。这种趋势预计将在未来数年内持续保持，为中国的半导体产业带来更加辉煌的未来。

2024中国（深圳）国际半导体展览会将在2024年5月15日至17日，于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大揭幕。此次盛会以“彰显品牌魅力、激发创新活力、追求实效价值”为核心理念，汇聚行业精英，共襄盛举。
本次展览会将以匠心独运的创意、科学缜密的整合传播和卓越细致的服务，为广大参展商精心打造一个“高水准、高品位、高质量”的展示交流舞台。这不仅是一场半导体行业的视觉盛宴，更是一次技术、创新与智慧的深度碰撞。
我们期待与您携手，共同见证这场半导体行业的顶级盛会，共同书写行业发展的新篇章。让我们在深圳的这片热土上，共同开创半导体行业更加辉煌的未来！

◆ 大湾区优势：

随着中国制造业从高速增长转向高质量发展，自2013年起，中国政府以宏大的战略布局，陆续推出「一带一路」倡议和「粤港澳大湾区」建设。对外，我们致力于与「一带一路」沿线国家构建新的经贸合作桥梁；对内，则通过「粤港澳大湾区」的宏伟蓝图，加速构建现代产业体系，打造多边开放市场，以持续创新为高质量发展注入强劲动力。

「粤港澳大湾区」建设，如同一幅壮丽的画卷，将广东省的九个城市（广州、深圳、珠海、佛山、惠州、东莞、中山、江门、肇庆）以及香港、澳门两个特别行政区紧密相连，共同描绘出世界级的城市群轮廓，以及具有全球影响力的国际科技创新中心。这里，粤港澳三地携手合作，各自的优势得以充分发挥，共同推动区域经济协同发展，成为「一带一路」构建国际经济合作新平台的坚实支柱。

2019年，大湾区的GDP已达到11.6万亿元人民币，预计到2030年，这一数字将跃升至28.9万亿元人民币，使大湾区跻身全球十大经济体之列。这里汇聚了两区一省九市的优质资源，将成为具有全球影响力的国际科技创新中心、世界级先进制造业和战略新兴产业集群区。继美国纽约、旧金山、日本东京之后，粤港澳大湾区有望成为第四个世界一流湾区，展现出无与伦比的创新能力和开放度，发展潜力巨大。

在这片热土上，传统制造业与现代科技交相辉映，汽车制造、新能源汽车、半导体、家用电器、消费电子、电子信息及装备制造、5G材料、智能制造、高性能材料、节能环保等产业蓬勃发展，共同书写着大湾区制造业的辉煌篇章。

展出范围：

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 芯片：人工智能芯片及方案、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ AI+5G：人工智能、5G开发及应用、5G手机、5G通信(方案、设备、元器件、新材料、应用等)、智慧物联、物联网、智能安全、智慧城市、智能汽车、无人驾驶、智能传感、光电产业、智慧医疗、VR/AR、无线充电、屏下指纹、生物识别、工业互联网、智慧工厂、智能机器人、智能手机、智能交通、航天航空电子、智能家电、智能电视、智能家居、智能触控、智能穿戴、无人机、多接入边缘计算、网络切片、虚拟技术、医疗电子等；

◆ Mini/Micro-LED：OLED显示屏、AMOLED显示屏、Micro-LED显示屏、Mini-LED显示屏片、驱动芯片、封装材料、蚀刻设备、剥离设备、检测设备、测试仪、光谱分析仪、测量设备、封装设备、巨量转移、喷涂设备；MovVD设备、液相外镀炉、返修台、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

◆ 智慧电源：微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等；

◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等

◆ 组委会联系方式：

电 话：18602150282

QQ：2993824163（请说参加深圳半导体展）

E-mail：2993824163@qq.com

联系人：张 昊