高效可靠！帝科DKEM®在CSPV 2023分享全品类金属化浆料方案助力N型高效电池技术升级

2023年11月2-4日，第19届中国太阳级硅及光伏发电研讨会（CSPV）在西安隆重召开。作为国内太阳能硅材料和光伏发电技术领域最具影响力的学术盛会，本届CSPV紧扣光伏前沿技术和创新应用。帝科DKEM®作为全球领先的光伏金属化浆料供应商受邀参加本次论坛，并作《从n-PolySi到p-PolySi: 金属化浆料助力TOPCon+/XBC迭代升级》和《高效高可靠性金属化方案加速HJT产业化》的主题演讲，分享帝科DKEM®全品类金属化浆料方案如何加速N型高效电池技术迭代。

从n-PolySi到p-PolySi，

TOPCon+/XBC新机遇

本次CSPV会议上，帝科DKEM®从第一性原理出发，从n+/p+发射极欧姆接触机制延伸分析n-PolySi和p-PolySi欧姆接触的机遇与挑战。针对TOPCon电池背面n-PolySi、正面p+发射极持续提效降本的需求，以及在此基础上做全面钝化接触的双面PolySi TOPCon、XBC等新型电池结构，均提供了全套金属化解决方案。

随着TOPCon电池效率及良率的不断提升，进一步减薄背面n-PolySi，降低成本、提升电池双面率，成为行业的普遍诉求。凭借对无机系统钝化层刻蚀及复合控制能力的精准控制，以及有机系统提供更稳定、更宽的印刷窗口，帝科DKEM® DK93T定制款背面银浆已经率先在行业内多家客户处实现80-90nm超薄n-PolySi稳定量产。

TOPCon正面SE工艺已经成为行业标配，针对SE持续迭代的DK71A正面银铝浆，在微观层面大幅降低银铝尖刺尺寸以及对钝化层过度腐蚀的同时，也通过全新的有机系统持续缩窄烧结线宽，从宏观层面降低金属区域面积以降低金属复合。

同时，通过铝粉的优化持续降低线电阻，解决细线印刷条件下FF大幅损失的困境。低复合、低线阻以及细线印刷能力的提升，助力客户SE细线密栅工艺持续提效，也为未来激光增强接触优化工艺量产奠定了基础。

基于全新体系的DK73K银浆在p-PolySi上与银铝浆在p+发射极上接触电阻率水平相当

帝科DKEM®基于对高温金属化欧姆接触机理多年的深入研究以及创新的玻璃体系设计，在不同绒面结构及钝化层结构，以及不同n-PolySi、p-PolySi工艺上，深度为客户定制匹配的金属化方案。目前，双面PolySi TOPCon、BC全套金属化方案已在客户处获得广泛验证，并成为多家客户的基准浆料，助力下一代TOPCon+/XBC电池加速产业化落地。

高效高可靠性低温浆料，加速异质结产业化

在此次CSPV中，帝科DKEM®也指出多元化应用场景会使不同高效电池技术路线长期共存，而对于HJT、HBC、钙钛矿叠层等低温制程电池，金属化技术的创新发展是提高光电转换效率和性价比的关键因素之一。

帝科DKEM®基于现有量产低温浆料产品，通过新型粉体复配、有机体系优化设计和迭代创新，进一步降低接触电阻、体电阻及提高高宽比等，提出了金属化持续提效降本的三条可行路径：

- 优化与不同绒面、新型TCO界面的接触电阻率

- 优化金属栅线的体电阻率

- 基于传统丝网印刷方式、新型金属化的细线化

同时，帝科DKEM®在低温银包铜浆料设计上坚持“可靠性至上”的产品理念，通过合理铜含量选择、足够银层厚度、完整银层包覆，以及粉体后处理等方式，大幅提高DK61F银包铜副栅浆料抗氧化性、耐水汽、耐弱酸性等，通过高可靠性的产品设计，共同促进异质结技术行稳致远。

未来，在HJT等低温制程电池金属化领域，帝科DKEM®将继续加大研发投入，构建全方位、高效率、高可靠性的低温浆料体系，加速HJT产业化。