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关于隆基新品Hi-MO X6 Max,你想知道的都在这里

   2024-05-23 世纪新能源网12900
核心提示:隆基认为当前光伏行业在产品技术、交易模式和应用场景上多元复杂。

u Hi-MO X6 Max尺寸切换相关:

1) Hi-MO X6 Max切换了哪些尺寸?切换后的尺寸是什么?

【答】切换了内置的硅片尺寸,整个组件尺寸也得到切换升级。首次搭载的M11硅片尺寸为(182.2mm*191.6mm),72c组件尺寸更新为2382*1134mm,54c组件尺寸更新为1800*1134mm。

2) 为什么要切换尺寸?

【答】隆基一直以客户价值为核心,在洞察并深入调研了分布式业务的客户需求以后,发现行业内不同的组件与电池尺寸会使得上下游产业链成本增加、风险加剧。为更好的服务客户,降低客户成本,提升客户收益,隆基与包括8家光伏头部企业 (晶科能源、晶澳科技、天合光能、协鑫集成、通威股份、正泰新能、东方日升、一道新能)在内的数家企业一起,于2023年Q3达成了72版型组件尺寸2382*1134mm标准化及M11硅片尺寸191.6*182.2mm的标准化统一协议,是集体决策和共同专业研判的结果。最终,在2024年5月23日,隆基发布基于M11硅片及2382*1134mm尺寸切换后的标准化组件产品Hi-MO X6 Max,并且有效推动产供销协同,2024年Q2全面启动切换,24年Q3完成所有主流产品的升级。

3) 为什么是这个尺寸?如何确定的?

【答】该尺寸是光伏行业的多家企业集体决策和共同专业研判的结果。从客户的发电收益角度,该尺寸代表了利益最大化,取得了客户的认可和肯定;从工程合作伙伴,辅材合作伙伴角度,归一化有利于光伏全行业的成本最优,合并需求,共创价值;从物流运输的角度,集装箱能够最大利用空间和为客户节省运输成本。

综合以上因素,隆基坚持客户利益和伙伴利益的最大化,尊重行业同仁共同决策的科学性。

4) 尺寸切换的意义/优势?

【答】除了能够推动行业统一尺寸标准化,减少上下游损耗及风险外,更能明显降低客户成本,提升客户收益。在降低客户成本上,以72版型为例,Hi-MO X6 Max组件相比于常规Hi-MO X6组件产品能够有效降低运输成本约0.44分/W,提高集装箱利用4.4%,实现98.5%的集装箱利用率;同时由于功率的提升,在同为主流功率档位对比情况下(585W vs 615W),系统安装端BOS成本降低3.57%(约3分/W)。在提升客户收益上,以72版型为例,相比于友商使用210R硅片的同组件规格产品,使用M11硅片的Hi-MO X6 Max组件产品的电流更低,能够有效降低电流传输线缆损耗9%,提升发电收益0.1%;同时由于210R硅片尺寸更大,拉晶工艺控制难度更高,更易引入杂质,形成氧杂质同心圆等问题,影响组件长期稳定发电。 

5) 切换后带来的收益如何?

【答】“更高和更低”

1、发电更高:

以72版型为例,相比于友商使用210R硅片的同组件规格产品,使用M11硅片的Hi-MO X6 Max组件产品的电流更低,能够有效降低电流传输线缆损耗9%,提升发电收益0.1%

2、成本更低

运输成本降低:以72版型为例,Hi-MO X6 Max组件集装箱利用率达到98.5%,相比M10提升4.4%,能够有效降低运输成本约0.44分/W。

系统成本降低:以72版型为例,在相同屋顶面积情况下,系统安装端BOS成本降低3.57%(约3分/W)。 

6) 是否实现量产,何时完成切换?

【答】Hi-MO X6 Max组件在发布以后会快速推动产供销协同,将于2024年Q2全面启动尺寸切换,Q3完成所有主流产品的升级,升级后的产品也将以最快的速度推向市场,以减少上下游损耗及风险,尽快为客户降低成本,提升收益。

7)相比其他友商,隆基切换晚的原因是因为要等泰睿硅片和HPBC电池产能爬坡吗?

【答】俗话说得好“好饭不怕晚、良缘不怕迟”。虽然早在去年隆基绿能就已于各大厂商签订尺寸统一的协议。但那只是开始,并不是结束。隆基始终坚持以客户为中心,我们打造的每一代产品都希望为客户带来最大化的价值,而不仅仅是满足于尺寸上的升级和统一。

更何况此次Hi-MO X6 Max上市,远远谈不上晚。我们是“所见即所得”,Hi-MO X6 Max今年Q2全面切换,Q3完成所有主流产品升级。这个切换的速度、广度以及力度,应该说在全行业也是鲜有的。我们也希望以最快的速度将升级后的产品推向市场,为客户带来价值的提升。

当然,推出一款产品最根本的考量是满足用户需求,带来最大化的价值。早一点或者晚一点并不是最核心的考量。

隆基认为当前光伏行业在产品技术、交易模式和应用场景上多元复杂。

在技术路线层面:客户希望组件产品能够使用创新前沿性技术,拥有各维度的领先效能表现,同时还能够安全可靠运行;

在交易模式层面:客户希望组件产品能够形成行业统一标准,广泛兼容上下游,降低全链路成本;

在应用场景层面:客户希望组件产品能够满足各场景需求,为用户提供外观,功能,版型的丰富选择。

隆基基于对分布式客户需求的持续洞察,在2022年11月发布首款搭载HPBC电池的分布式专属组件 Hi-MO 6产品;在2023年10月进行品牌焕新,将Hi-MO 6升级为Hi-MO X6,同时基于积灰场景痛点,发布首款功能性产品Hi-MO X6 极智家(防积灰设计);在2024年2月,隆基再一次基于对湿热场景的洞察,发布Hi-MO X6极智家(耐湿热设计)。Hi-MO X6系列产品全球累积出货超过12GW,覆盖国家100+,正在持续满足全球分布式客户需求。

2024年5月发布的Hi-MO X6 Max是对既有Hi-MO X6的产品升级,承接HPBC电池核心技术,同时搭载全新的隆基泰睿Inside科技,引领行业尺寸标准,焕新四大产品家族,能够更好地满足分布式客户对产品的需求,持续引领全球分布式光伏发展。

u Hi-MO X6 Max产品卖点相关:

1) Hi-MO X6 Max系列是什么?该系列有哪些产品?

【答】Hi-MO X6 Max沿袭Hi-MO X6产品家族分类,全系列产品包括4大系列:Hi-MO X6 Max 探索家、Hi-MO X6 Max 科学家、Hi-MO X6 Max 极智家、Hi-MO X6 Max艺术家。

其中极智家系列目前已推出Hi-MO X6 Max 极智家(防积灰设计)和Hi-MO X6 Max 极智家(耐湿热设计)两个具体功能款型;艺术家系列目前尚未切换,后续也将全部切换为新尺寸。

2) Hi-MO X6 Max 有哪些优点?

【答】“三高”+“三新“

更低衰减、更大强度、更高效率

新技术:泰睿Inside叠加HPBC高效电池技术,首衰降低至1%,功率温度系数优化至-0.28%/℃,组件最高效率提高0.1%,PID衰减大幅优化,隐裂概率降低80%+;

新尺寸:根据隆基引领的行业标准化协议,Hi-MO X6 Max首次搭载M11尺寸硅片,72c组件尺寸更新为2382*1134mm,54c组件尺寸更新为1800*1134mm,减少产业链成本及上下游风险;尺寸升级后,组件运输成本及BOS成本等客户成本大幅降低,同时相比于竞品210R硅片组件产品,直流线损降低发电提升,可靠性表现也更优;

新产品:Hi-MO X6 Max有四大产品系列(探索家/科学家/极智家/艺术家),其中极智家系列已推出了防积灰设计和耐湿热设计两个功能款型,能为用户的差异化需求提供更多选择。整个产品家族具备三大核心通用价值特性,分别为高品质/高科技/高可靠。

高品质:Hi-MO X6 Max遴选原材料,同时通过HPBC及泰睿Inside等创新技术,升级产品性能,提供更强发电表现,为用户带来更高品质产品。

高可靠:隆基自有生产及质量管控体系,进行严格来料监控,生产过程追踪以及组件出厂前的权威认可的加严测试,确保组件稳健可靠。

高科技:科技致美实现组件的美学外观,科技使能实现细分场景的痛点满足,科技制造保障产品全流程的精益制造。

首年衰减和功率温度系数:泰睿Inside通过良好的吸杂工艺,减少硅片的杂质含量,提升了少子寿命10%以上,结合隆基自研的复合钝化工艺,较TOPCon复合电流减少50%以上,两者结合最终实现了组件首年发电衰减从1.5%下降至1%,功率温度系数从-0.29%/℃优化至-0.28%/℃,全面提升组件电学性能。

更大组件机械强度:泰睿Inside通过优化硅片掺杂元素的比例和工序,硅片自身机械强度提高16%,叠加BC特殊一字型焊接结构,在受到边缘应力时,能有效减小力传导。相比于友商非BC电池的Z字型焊接,减少边缘应力48%,两者叠加使得组件隐裂风险明显降低。基于隆基物流服务部及测试试验部数据,Hi-MO X6 Max组件较常规组件能有效降低隐裂风险80%以上。

更高组件效率:相比于常规双面电极电池,不会形成上表面漏电通道,组件整体PID衰减降低,同时由于电阻率集中,组件72版型最高效率从23.2%提升至23.3%。 

3)Hi-MO X6 Max全系列产品都将在嘉兴工厂生产吗?

【答】除了嘉兴基地,Hi-MO X6 Max的生产也涉及到了泰州、芜湖、滁州等多个基地。一款产品具体在哪些基地生产,这是根据公司整体产能布局来安排的,无法一概而论。 

u Hi-MO X6 Max 与 Hi-MO X6对比相关:

1) Hi-MO X6 和 Hi-MO X6 Max的关系?

【答】Hi-MO X6 Max是对既有Hi-MO X6的产品升级,承接HPBC电池核心技术,搭载全新的隆基泰睿Inside科技,引领行业尺寸标准,焕新四大产品家族,能够更好地满足分布式客户对产品的需求,持续引领全球分布式光伏发展。

2) 二者的区别?

【答】Hi-MO X6 Max系列产品相比于Hi-MO X6进行了三个方向的升级,分别为新技术、新尺寸和新产品。

新技术:泰睿Inside科技,叠加HPBC高效电池技术。

新尺寸: 首次搭载M11尺寸硅片,72c组件尺寸更新为2382*1134mm,54c组件尺寸更新为1800*1134mm。

新产品:Hi-MO X6 Max探索家、Hi-MO X6 Max科学家、Hi-MO X6 Ma极智家、Hi-MO X6 Max艺术家。其中极智家系列已推出了防积灰设计和耐湿热设计两个功能款型,能为用户的差异化需求提供更多选择。 

u 泰瑞Inside相关:

1) 什么是“泰睿Inside”科技?

【答】隆基于2024年3月全新推出泰睿硅片,打破了单晶硅片行业同质化竞争的窘境,相比于传统RCz硅片,拥有电阻率适配且集中,少子寿命长及机械强度高等多重优势。

Hi-MO X6 Max在最底层的硅片技术方面,采用了泰睿硅片相关的技术,即所谓“泰睿Inside”科技。该技术与HPBC电池技术叠加,实现了技术层面的再一次突破,达到“1+1>2”的效果,组件效率,衰减参数及机械性能全面提升。

2) 泰睿Inside+HPBC有哪些优势?

【答】泰睿Inside科技及HPBC电池技术的结合,能在首年衰减和功率温度系数、组件效率和PID衰减、机械强度等多个维度提升了组件表现。

首年发电衰减从1.5%下降至1%,功率温度系数从-0.29%/℃优化至-0.28%/℃,全面提升组件电学性能。组件效率以72版型为例,最高效率从23.2%提升至23.3%。硅片自身机械强度提高16%,Hi-MO X6 Max组件较常规组件能有效降低隐裂风险80%以上。

u HPBC1.0与2.0相关:

1) 相比刚上市的Hi-MO 9这次Hi-MO X6 Max采用的是HPBC1.0还是2.0?

【答】 Hi-MO X6 Max采用的是HPBC1.0技术。同时在最底层的硅片技术方面,采用了“泰睿Inside”科技。该技术与HPBC电池技术叠加,实现了技术层面的再一次突破,达到“1+1>2”的效果,组件效率,衰减参数及机械性能全面提升。

2) 是否还会推出基于HPBC2.0版本的分布式产品?

【答】分布式的HPBC 2.0产品预计在2024年下半年推出。具体上市及销售时间,在公司相关经营战略和产品策略确定后,我们会及时分享给大家。

需要说明的是,隆基秉承“稳健可靠、科技引领”的品牌定位,始终以客户为中心,打造优质可靠的产品。隆基坚持“宽研窄投”,已明确选择 BC 技术路线,并且有着清晰明确的产品规划。我们会基于深入的市场洞察和对用户需求的理解,适时推出相应的产品。

 
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