中美晶131亿元收购日本半导体晶圆厂 跃升全球第6大

中美晶(5483-TW)今(10)日召开董事会，为加速提升半导体事业整合竞争优势和经营综效，会中顺利通过以350亿日圆(约新台币131.25亿元)收购日本半导体晶圆厂COVALENT MATERIALS CORPORATION旗下全部半导体矽晶圆业务事业体，中美晶表示，未来在半导体晶圆产值规模将成长3倍以上，也将跃升成为全球第6大半导体晶圆厂。

Covalent Materials前身为日本东芝公司所属之上市子公司Toshiba Ceramics，于2007年独立成为Covalent Materials，生产6寸和8寸高规格高品质半导体晶圆。

中美晶表示，藉由此一并购将可大幅提高公司半导体部门营运综效，尤其将现有8寸半导体晶圆生产规模以及技术强度明显提升，提供客户全系列半导体晶圆产品规格，并透过集团内部现有完整的上下游整合之生产能量，提高经营附加价值。

目前中美矽晶半导体部门占营业比重约3成，Covalent Materials半导体晶圆部门并购案完成后，该单位将并入半导体事业单位集团成员，以发挥经营综效。

中美晶指出，2008年中美矽晶并购美国Globitech公司带动半导体部门营收成长超过2倍及获利成长超过1倍的成功经验，公司对此一并购案深具信心，除现有欧美国际一线大厂客户外，再将触角伸入以品质及精度为最高要求标准的日本市场，建立更完整的全球生产以及市场行销策略布局。

中美晶规划于10/6召开股东临时会讨论此一并购案，也将透过银行体系进行联贷搭配自有资金，以支应此一并购案所产生的资金需求。