绿能联贷案签约取35亿 有助扩产

　　准上市股绿能 (3519)今与银行团签订新台币35亿元之联合授信案，主要资金用途为编译版8.5世代薄膜太阳能电池模块流水线及购料营运周转，银行团为台北富邦商业银行、中华开发工业银行、台湾工银等主办银行及另11家参贷银行，该公司将在明举行上市前法说会，24日正式挂牌上市。

　　大同集团转投资的绿能今获取银行联贷资金35亿元，将有助未来扩充产能之用，该公司即将在下旬挂牌明将举办法人帮助会，后续能否带动太阳能族群走势，有待观察。

　　绿能属于太阳能产业之上游，以生产单晶太阳能矽芯片、多晶太阳能矽芯片及多晶太阳能矽晶锭为主，当前国内多晶矽太阳能矽芯片之产能以绿能科技为最大，因此其未来成长可期。且客户遍及世界各地且多为国内外知名国际大厂，如Sharp、EMC、BP、Q-cell、Suntech、SCHOTT、益通、合晶、昱晶、旺能及新日光等。

　　该公司11月份营收创新高，为6亿220万元，较上月成长10.16%，并较95年同期成长71.75%；累计1-11月营收44 亿4,378万元，较去年同期大幅成长110.38%。该公司当前已有46台长晶炉，今年底以前将再另外增加34台长晶炉，预估今年底总产能将达到200百万瓦，当前正在兴建一条8.5代的薄膜太阳能产能，初期30百万瓦的产能将于明年底到位，2009年底则将提升至50百万瓦。