泉为：探索0BB技术，光伏行业未来发展的重要支撑

技术创新是实现光伏行业降本增效的核心推动力，0BB（无主栅）技术作为光伏领域的创新突破，正在掀起新一轮“降本增效”的技术创新，逐步引领行业向更高效率、更低成本的方向发展。作为光伏行业的创新引领者，泉为科技对0BB技术的兴起、应用及入市进行了深入洞察，并在逐步投入大量资源进行相关技术的研发和优化。

光伏领域的技术革新与效率飞跃

0BB技术受到追捧，本质上是光伏企业对降本增效的极致追求。度电成本高于传统电力是光伏行业发展的较大阻碍，为此光伏行业多年以来专注于降本提效，以降低整体成本和提高光伏组件全生命周期的发电收益，提升主栅数量及采用0BB技术都是基于此目的。过去十多年时间，光伏行业致力于通过不断提升主栅数量来实现降本提效，增加主栅数量，降低主栅宽度能在保证电池组件导电性能的同时减少遮光损失、降低功率损耗进而提高转换效率。当前，0BB技术之所以成为了最火热的创新方向之一，主要在于其在降低成本、提高效率方面具有更显著的优势。

“0BB（无主栅）技术在提升主栅数量的基础上进一步升级，取消电池片主栅，用焊带替代主栅收集及导出电流的作用，进一步节省了银浆成本，”泉为先进光伏技术研究院常务副院长甄永泰提及，“0BB技术相比现有的技术路线，可以降低20%～40%的银浆耗量，并且0BB技术所使用焊带数量多于现有的SMBB，焊带直径也有减小，可以减少遮光面积，同时降低电流传输路径使串联电阻更低从而降低功率损耗，提高组件功率，此外，更多的焊带数量，可以明显提高汇流接触点数量，进而提高组件的抗隐裂能力。”

更重要的是，0BB技术可以应用在TOPCon、异质结、BC等多种技术路线上，当前，多数业内龙头都已开启了在0BB技术上的布局。

多样化实现方案：成本、效率与工艺难度的权衡

在实际生产中，HJT技术路线中银浆耗量更多，因而0BB技术对HJT的降本更为明显，相比之下，HJT企业对发展0BB技术也更为热衷。甄永泰介绍，对于异质结电池组件而言，0BB技术当前大致有四种不同的实现方案，包括SmartWire、覆膜IFC方案、点胶/印刷方案和焊接点胶方案，这些方案在工艺步骤难度、设备改造、成本和良率等方面各有千秋。

第一种是SmartWire，即先实现焊带与薄膜固定制作铜丝复合膜，然后通过铜丝复合膜与电池片连接，实现电池片组串，后续进行层压，通过加热实现合金化。目前，梅耶博格主要采用该方案，已经实现量产。该方案核心专利于2023年才到期，且工艺复杂度高，需增加铜丝复合膜材料成本，目前国内厂家选择的不多。

第二种是覆膜IFC方案，即先通过预加热直接覆膜把焊带固定在电池片正背面完成组串，再通过层压实现焊带与电池片的合金化。该方案工艺难点在于利用皮肤膜组串，前期成本较高。该方案无焊接或点胶工序流程较为简单，且无助焊剂设备保养清洁难度较低，但需层压后才能判别是否有EL检测异常，相比于现有常规焊接良率较难控制。与现有焊接机差异较大，改造时需将焊接机更换为覆膜设备。

第三种是点胶/印刷方案，即先在电池上点胶或刷胶，再放置焊带，然后利用UV或热能固化胶点将焊带固定在电池片上，最后通过层压实现合金化。该方案设备工艺简单，采用低温工艺无焊接应力，隐裂风险小有利于薄片化。但是成本方面需增加胶水，皮肤膜（改性一体膜），同样需层压后才能判别是否有EL检测异常。改造时需将焊接机更换为点胶/印刷机。

第四种是焊接点胶方案，即先将焊带初步焊接在电池片细栅上，实现合金化，再利用胶水将焊带进一步固定在电池片上。该方案的拉力更高，不需要搭配皮肤膜或者改性一体膜，且层压前即可对组件EL进行测试筛选。但该方案对设备精度要求较高且工艺窗口较小。部分型号的SMBB焊接机可升级改造成焊接点胶设备。

另一方面，在谈到哪种技术更有优势时，甄永泰认为，这个问题不能仅局限于技术本身考量，也不能静态地考量，而是需要注意到产业技术发展过程资本会起到重要的推动甚至主导作用。因此，企业研发负责人在推动技术发展过程中必须将成本、时间与技术成果有机结合，并确保能够获得足够资本来形成阶段性的研发闭环，唯有如此，先进技术才能够一步一个台阶地发展，并有望成为领先技术。

在探索中前行，把握新一轮技术竞争

虽然在0BB技术开发应用上在当前行业内掀起了新的热潮，但由于多种技术方案并存、技术成熟度和商业化进程不同、市场需求和应用场景的多样性以及技术迭代和创新的持续性等因素，具体哪种研发更具优势尚未有定论。对于泉为来说，0BB技术开发应用具体使用方案仍待考察与判断。

甄永泰认为，首先是长期的可靠性，这个必须是有保证的，目前0BB产品没有大范围的使用也和这项数据的不全面有关。其次要考虑真实制造过程中的成本，虽然说理论上可以判断而且试做过程中也能得到大差不差的结论，不过还是需要量产跑出来，0BB不同技术路线对设备和产线的稳定性等等都提出了不同的更高要求，这会反应到成本上面来。此外，对于辅材环节而言，0BB技术的引入也带来了新的要求。甄永泰介绍：“0BB技术使用的焊带数量更多、线径更小，且需要使用低温焊带。同时，在IFC方案和点胶/印刷方案中，还需要增加低流动性的皮肤膜或一体膜。此外，点胶/印刷方案和焊接点胶方案还需要引入胶水用以固定焊带，这就要求胶水具有一定的拉力和耐候性。”

其中，较为紧迫的是0BB技术带来的可靠性挑战。甄永泰认为，当前0BB技术的应用在可靠性方面优劣势并存。一方面，0BB技术通常采用低温工艺，无焊接应力，且焊带数量更多，汇流点更多，具有更好的抗隐裂能力；而另一方面，0BB技术对于整体产线的稳定性有更高的要求。

当前，虽然各大厂商都在积极研发0BB技术，但不同企业的技术成熟度和商业化进程存在差异。一些企业可能已经实现了0BB技术的量产，而另一些企业则仍处于研发或中试阶段，预计今年年底到明年会逐步放量。于泉为科技而言，我们始终对0BB技术持有积极推广和深入研发的态度，已将0BB技术作为其异质结产品的重要研发方向之一，随着0BB技术的不断成熟和应用范围的扩大，泉为科技期望在光伏领域取得更加显著的成果。