陶氏电子材料在世界电子电路大会发表电路密度和可靠性的创新技术

台北，台湾--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)-- 陶氏化学公司（NYSE:DOW）旗下的陶氏电子材料将於2011年11月10日在台湾的台北南港展览中心举办的世界电子电路大会（Electronic Circuit World Convention, ECWC）上发表四篇技术论文。陶氏电子材料将在ECWC以及台湾电路板国际展览会（TPCA）、德国国际电子生产设备贸易博览会（Productronica）以及香港线路板协会（HKPCA）展会上，介绍其创新的解决方案，这些解决方案将使得印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）产业能满足未来对於提高电路装配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

这些技术论文将介绍创新的解决方案以解决客户对技术方面的要求，主要涵盖PCB制造的四个重要领域。其详细内容和安排如下：

• 主题：用於通孔填孔的新型铜电镀技术
  • 摘要： 描述了用於通孔填孔的陶氏的新型铜电镀技术，该项技术可
    以提高PCB的可靠性、电导率和热导率，同时还可以降低工艺成本。
  • 时间：11月10日上午10:10；R502；ECWC 第 7研讨会：金属化技术
• 主题：高级的半加成工艺 (Semi-Additive Process, SAP) 金属化技
  术
  • 摘要：介绍了陶氏的SAP金属化技术在连续形成的介电材料上如何提
    高了化学镀铜的覆盖率和黏结力，从而提高了半导体包装基底材料上
    的可靠性。
  • 时间：11月10日下午1:30； R502；ECWC 第12研讨会：金属化技术

• 主题：高速直流(High Speed Direct Current, HSDC) 铜电镀技术
  • 摘要： 陶氏的HSDC电镀技术可应对提高生产量的挑战，同时还可以
    保持产品的可靠性水平并且扩大工艺产能。
  • 时间：11月10日下午3:30；R502； ECWC 第12研讨会：金属化技术

• 主题：氰化金钾的替代品： 浸金工艺中的丙二腈金的研究
  • 摘要： 在陶氏的新型的浸金工艺过程中，对所使用的一种氰化金钾的
    替代产品金盐进行了评估，结果显示出其可以实现高质量的化学镀镍
    金（ENIG）涂层，这种涂层满足现有的在焊锡性、可靠性以及防腐性
    能方面的要求。
  • 时间：11月10日下午5:10； R503；ECWC 第13 研讨会：金属的表面
    处理

“陶氏电子材料非常高兴能在ECWC上发表这些创新技术，这些技术有助於满足电子产品在小型化和多功能化方面的要求，同时亦为PCB产业树立了新的里程碑，” 陶氏电子材料的电子互连技术事业部全球总经理张巍说道。“凭藉我们在该行业所具备的专业能力、对市场需求的反应速度、全球化的布局以及本地化的专业人才，我们将致力於与我们的客户共同创新以建立一个互连的世界。”

陶氏电子材料还将在今年的下列展会上展示其创新技术：

• TPCA （台湾电路板国际展览会）展会：K421，台北南港展览中心，台湾，11月9日—11日；
• Productronica （国际电子生产设备贸易博览会）展会：305，B1大厅，慕尼黑展览中心，德国，11月15日—18日；
• HKPCA （香港线路板协会）展会：Q23，1号大厅，深圳会展中心，中国，11月30日—12月2日。

关于陶氏化学公司

陶氏是一家多元化的化学公司，运用科学、技术以及"人元素"的力量不断改进推动人类进步的基本要素。公司将可持续原则贯穿于化学与创新，致力于解决当今世界的诸多挑战，如满足清洁水的需求、提高能源效率、实现可再生能源的生产、提高农作物产量等。陶氏以其领先的特种化学、高新材料、农业科学和塑料等业务，为全球160个国家和地区的客户提供种类繁多的产品及服务，应用于电子产品、水处理、能源、涂料和农业等高速发展的市场。2010 年，陶氏年销售额为537亿美元，在全球拥有50,000名员工，在35个国家运营188个生产基地，产品达5000多种。除特别注明外，"陶氏"或"公司"均指陶氏化学公司及其附属公司。有关陶氏的进一步资料，请浏览陶氏网页： www.dow.com.cn或 www.dow.com。

关于陶氏电子材料

陶氏电子材料是全球电子产业的材料和技术供应商，引领半导体、电子互连、表面处理、太阳能电池、电子互连、表面处理、太阳能电池、显示器、LED和光学产品领域的发展。透过分布在世界各地的技术中心，陶氏优秀的研发科学家和应用专家与客户密切合作，为新一代的电子技术提供解决方案、产品和技术服务。这种紧密的合作关系激发了陶氏的创新发明能力，其关键的终端应用领域涵盖了广泛的消费性电子产品，包括个人电脑、电视、行动电话、全球定位系统、车辆安全系统和航空电子设备等。