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加州圣荷西--(美国商业资讯)--致力于为智能电网市场开发高性能通信系统单芯片（SoC）解决方案的创新无厂半导体公司EnVerv Inc.宣布，该公司已完成由Benchmark Capital牵头的1200万美元第二轮融资。该公司现有投资者NEA与Walden International也参与了此轮融资。
Benchmark Capital普通合伙人Bruce Dunlevie表示："任务关键型连通性是在全球建立可靠智能电网的基石，EnVerv系统单芯片产品能为智能电网通信提供最佳解决方案。在短短一年多时间内，EnVerv成功交付了各种高性能电力载波通信（PLC）系统单芯片，体现了EnVerv高度集中的执行力和创新型产品设计。Benchmark期望与EnVerv管理层紧密合作，延续成功之路。"
EnVerv是少数几家致力于高度集成的多标准（如G3-PLC、PRIME、S-FSK以及EnVerv的TurboPLCTM）窄带PLC调制解调器的公司之一。EnVerv的PLC技术应用于高级量测架构（AMI）、太阳能逆变器、主动照明、工业控制及远程监控市场，这些领域注重在整个电力线网络实现任务关键通信与可靠数据传输。
EnVerv首席执行官Shahin Hedayat表示："很高兴Benchmark加入我们现有投资者的行列，支持我们实现愿景，让EnVerv成为能源管理解决方案市场的领先提供商。此项投资将帮助我们在取得技术成就的基础上再接再厉，扩大客户支持并实现高性能多模PLC芯片量产。"
EnVerv的PLC技术已在全球范围内接受了实地试验，获得各主要市场客户的认可。
关于EnVerv Inc.
EnVerv是一家美国无厂半导体公司，总部位于加州圣荷西，并在圣迭戈和中国深圳设有办事处。EnVerv的PLC系统单芯片解决方案可在低压（LV）和中压（MV）电力线实现高性能通信，其目标是为高级量测架构（AMI）以及其他基于电力线的智能控制与检测应用设备提供高效、有效通信方法。基本节点和网管设备的核心特征包括：多模PLC调至解调器（x-FSK、G3、PRIME与TurboPLCTM）以及支持10KHz至500KHz频段。欲了解详情，请访问www.enverv.com。
本公告之英文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照英文版本，英文版本乃唯一具法律效力之版本。
联系方式：
EnVerv Inc.
Reza Mirkhani，858-224-0004
总裁
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