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全球关注日本太阳能电池市场,新服务和新技术不断涌进

   2012-01-04 13970
核心提示:  为了在日本全面开展业务,我们首次参加了日本的展会(美国SunEdison公司)。在2011年12月5~7日于幕张Messe会展中心举行的太阳能电池
  “为了在日本全面开展业务,我们首次参加了日本的展会”(美国SunEdison公司)。在2011年12月5~7日于幕张Messe会展中心举行的太阳能电池展会“PVJapan 2011”上,随处可见海外企业为提高在日影响力而积极宣传新型服务和技术的景象。

  海外企业瞄准的是将于2012年7月1日在日本启动的可再生能源全量固定价格收购制度。以太阳能电池为例,如果是非住宅用途的话,发电产生的电力电力公司必须全部购买注1)。在以德国为中心的海外太阳能电池市场萎靡不振的情况下,日本太阳能电池市场可能会得益于收购价格而活跃起来,所以受到了全球的关注。

注1)全量收购的对象包括太阳能、风力、地热、中小水力(3万kW以下)以及生物质发电五种。其中,不到10kW的住宅用太阳能,与现在一样只收购剩余电力。

  开篇提到的SunEdison公司主要在海外开展租用土地建成百万瓦级太阳能电站,然后再出售给第三方的业务(图1)。这种业务在日本还比较少见,所以SunEdison此次参展的目的除了吸引投资者和银行外,还计划寻求部件和建设方面的合作伙伴。

图1:建成百万瓦级太阳能电站后出售给第三方
美国光伏发电开发商SunEdison主要开展租用土地建成百万瓦级太阳能电站,然后再出售给第三方的业务。该公司首次参加日本展会。

  据美国Solarbuzz公司高级分析师Junko Movellan介绍,在美国利用租赁方式设置太阳能电池的情况迅速增多。随着SunEdison等公司进军日本,作为设置太阳能电池的手段之一,租赁在日本也会变为一个选项。此外,如果日本市场的受关注度得以提高,那么新型服务和技术就会从海外纷纷进入日本。

微逆变器登陆日本

  在技术提案方面,海外厂商在PVJapan2011上纷纷进行了微逆变器展示(图2)。微逆变器是从输出功率的优化到DC-AC(直流-交流)转换全部由各个太阳能电池模块来进行的技术。模块的输出会变成交流,因此可以直接连到电力系统上,而且可以减小树木等暗影的影响,具有易于施工的优点 注2)。

图2:微逆变器将在2012年推广到日本
阿特斯将于2012年在日本上市配备微逆变器的太阳能电池模块(a)。意法半导体公开了参考设计(b)。

注2)据法国Yole Developpement公司调查显示,太阳能电池用微逆变器在2011年1~11月的供货量约为82万台。按金额计算约为2亿美元,产品的92~95%由美国Enphase Energy公司生产。

  加拿大阿特斯(Canadian Solar)展出了配备该微逆变器的模块。预定在海外于2012年初、在日本于2012年第二季度上市注3)。由于模块的输出为三相交流,因此用于住宅时需要变为单相直流。为此,在日本将主要瞄准产业用太阳能电池系统。

注3)台湾友达光电(AU Optronics,AUO)在2011年3月于日本举行的另一个展会上宣布,将于2012年春季在日本上市配备微逆变器的太阳能电池模块。

  还有通过采用新一代半导体来实现高性能化的尝试。意法半导体(STMicroelectronics)公开的微逆变器参考设计,就采用基于SiC半导体的肖特基势垒二极管(SiC SBD)。虽然微逆变器产品已经有过多款,不过“芯片厂商开发出参考设计此次还是第一次”(阿特斯解说员)。该参考设计的电力转换效率达到95%以上,安装的32bit MCU产品还备有使交流输出的相位与电力系统的相位一致的系统联动功能。

将模块重量降至一半以下

  日本厂商也展示了旨在与海外厂商相抗衡的新技术(图3)。其中,Fujipream展出了与该公司原产品相比重量降至一半以下的太阳能电池模块。是通过将玻璃基板厚度由原来的3.2mm降至0.8mm实现减重的。模块的最大输出功率与原产品同为215W。将在2012年2月底上市。

图3:新型技术纷纷亮相
Fujipream减小了玻璃基板的厚度,从而使模块实现了轻量化(a)。Green Tec展出了将长方形的硅并联起来,从而减小了暗影影响的模块(b)。

  这款模块之所以能够减小玻璃的厚度,是因为采用了手机等上也在使用的化学强化玻璃。这种玻璃将表面的Na换成K后,会在表面形成压应力层,从而使强度得到提高。Fujipream目前正在通过认证机构对采用化学强化玻璃的模块实施评价。如果进展顺利的话,测试结果将在2012年2月底出炉。据Fujipream介绍,公司内部试验已经明确了实用化所需要的条件。

  此外,在PVJapan 2011上设置了最大规模展位的Green Tec,展示了采用长方形硅单元的模块。通常是将15cm见方左右的硅单元串联起来,而此次则是按照纤细的长方形并联起来,由此可以防止输出功率因暗影而大幅降低。(记者:河合 基伸,野泽 哲生,《日经电子》)

 
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