道康宁推出新一代创新的有机硅粘结技术

中国上海，2012年5月18日：道康宁公司于近日推出其新一代透明硅酮结构粘合剂（TSSA）技术。这项领先的创新技术通过使用有机硅粘结剂来实现结构连接，取代当前的钻孔固定螺栓技术，降低系统成本和操作复杂性，减少点式玻璃装配系统的足迹，从而为高性能玻璃在艺术建筑和商业建筑领域带来新的应用可能。

“数十年来，我们性能可靠的有机硅产品和技术已被广泛应用于世界各地的高性能建筑。不仅如此，我们还开发了一项全新技术，使整个价值链进一步受益于有机硅——我们为此深感自豪。”道康宁高性能建筑解决方案全球市场总监贺德凯（Jean-Paul Hautekeer）说道。

新推出的透明硅酮结构粘结剂TSSA技术是道康宁公司的新一代重点开发技术之一，它可以实现无形且清晰透彻的结构玻璃粘结，从而取替当前建筑物外墙玻璃上的固定螺栓。该解决方案还非常适用于玻璃扶栏、不锈钢固定粘结、透明玻璃转角以及玻璃楼梯、玻璃家具、夹胶玻璃和淋浴房等室内玻璃结构。

TSSA技术的高度透明性赋予了建筑物出色的外观，此外，TSSA技术还给高性能建筑带来了许多其它好处。从建造到维护，其优点包括简单、安全的产品应用，出色的粘结性能，在极端温度下的热稳定性，以及优异的抗紫外线性和耐候性等。

“我们的所有技术都会进行包括拉伸、剪切和温度稳定性等在内的实验室和现场测试，以确保所有应用的安全。”道康宁高性能建筑解决方案应用技术专家王文开说道。“此外，我们还进行完善的产品控制，包括视觉控制、产品强度控制以及完全控制安装时的应力，以确保建筑的整体安全，进而努力改善世界各地的生活环境。”

近70年来，道康宁一直是有机硅技术领域的全球领导者。自1973年进入中国以来，专注于特种化学品开发的道康宁公司始终致力于向本地市场引进创新的有机硅建筑解决方案。除了最新开发的TSSA技术之外，公司还专注于：

结构性装配和中空玻璃解决方案是经实践证明应用于超高层建筑的最牢固的装配系统之一；
通过火灾、飓风以及地震解决方案提高建筑安全；
光伏建筑一体化（BIPV）、太阳能电池封装剂、粘结剂和涂料等可再生能源解决方案；
高效真空隔热保温材料（VIP）系统可实现最优的空间与性能比，而且比传统保温材料的热导率低5-10倍；以及
其它创新有机硅解决方案，包括木材处理、混凝土添加剂、抗菌解决方案、石膏板疏水剂、空调系统（HVAC）材料、半导体（LED）照明装置以及太阳能控制等。

“我们的创新解决方案旨在通过完美融合出色的能效管理、功能性、低环境影响以及用户安全等重要属性，来改善建筑的生命周期优化。”贺德凯说道。“我们相信，我们的产品可以革命性地改变我们的生活和工作空间、促进建筑设计创新、同时降低建筑生命周期内的运营和环境成本。”

作为一个优秀的中国企业公民，道康宁坚持可持续创新原则，积极承担社会、环境和经济责任。道康宁在中国设有六个办事处、两个生产基地以及一个商务技术中心。以本地运营和国际专业知识作为坚强后盾，道康宁已准备好为当地客户提供更多创新的全方位建筑解决方案，帮助提高建筑的整体性能。敬请访问道康宁网站了解更多信息：www.dowcorning.com.cn。

关于道康宁

道康宁(www.dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过Dow Corning®品牌与XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。