国内首台12英寸硅片清洗设备亮相工博会

    国内首台适用于65纳米技术节点的12英寸单片晶圆清洗设备Ultra C日前在上海工博会首次亮相，从而填补了国内半导体单片晶圆清洗设备制造的空白。

    这台清洗设备是由落户上海张江高科技园区的盛美半导体设备（上海）有限公司，按照国际一流技术水平设计制造的，其系统框架、核心部件和关键工艺均已申请全球专利保护，具有完全自主知识产权。

    据介绍，Ultra C可以应用于65纳米半导体制造工艺的前端和后端的清洁工艺，主要用于去除晶圆表面的微粒、光阻材料和氧化物。用户可以根据自己需求定义从0％到90％的化学清洗液回收率，从而降低化学消耗品成本，并减少化学污染品的产生。此外，Ultra C还提供了一种高温剥离光阻材料的解决方案。

    相比较传统的批式清洗设备，Ultra C可以降低清洗过程中的交叉污染，提高成品率。同时实现了更好的工艺过程控制，改善单个晶圆以及晶圆间的均一性，提高产品优良率。

    盛美半导体设备（上海）有限公司董事长王晖博士说，预计明年全球半导体晶圆清洗设备的市场规模将达２０亿美元，盛美将从明年起实现Ultra C的市场化。