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半导体材料产业必将快速走出低谷,迎来新的高速发展期

   2012-09-24 86850
核心提示:2012年9月22日,半导体材料年会在大连顺利召开.在我国国民经济全面快速发展、科学发展、和谐发展的总形势下,在电子信息产业和新能
2012年9月22日,半导体材料年会在大连顺利召开



在我国国民经济全面快速发展、科学发展、和谐发展的总形势下,在电子信息产业和新能源光伏产业……等高速发展的拉动下,多年来我国的半导体材料行业中如半导体硅材料、砷化镓、磷化铟、氮化镓……等工业发展态势喜人,但近年来在国际上发生的由美国的次贷危机诱发的严重的经济危机和欧债危机的情况下,我国的国民经济,特别是我国的对外贸易受到了严重的冲击,且由于美国政府对我国的硅光伏产业发起“双反”。致使我国的硅光伏产业,尤其是硅材料产业遇到了巨大的困难,产能过剩,价格竞争,一些企业已经面临停产倒闭。

众多院士及国内知名学者专家做有关学术报告,且由国内半导体材料行业各著名公司厂家的总裁、总经理作典型发言。我国从事半导体材料研究、生产、经营及教学的企、事业单位的主要领导聚集一堂交流经验,共商发展大计。

会上,中国工程院院士梁骏吾,中国工程院院士许居衍,中国有色工程设计研究总院原副总工程师、教授陈廷显,中国科学院上海硅酸盐研究所室主任、研究员徐军,北京有色金属研究总院原国家半导体材料研究工程中心主任、教授张椿,中国电子材料行业协会经济技术部主任及中国多晶硅技术创新产业联盟秘书长鲁瑾,北京有色金属研究总院副院长,有研半导体材料股份有限公司董事长周旗钢,天津中环半导体股份有限公司总经理,天津市环欧半导体材料技术有限公司总经理沈浩平,江苏中能硅业科技发展有限公司副总经理吕锦标,西安隆基硅材料股份有限公司董事长李振国,洛阳中硅高科技有限公司总工程师严大洲,合能阳光新能源技术有限公司总经理肖宗杰等分别就各自主题做了专题演讲。

中国电子材料行业协会经济技术部主任及中国多晶硅技术创新产业联盟秘书长鲁瑾做了主题为《我国多晶硅行业的发展与技术创新》的报告。

北京有色金属研究总院副院长,有研半导体材料股份有限公司董事长周旗钢做了主题为《超大规模集成电路用大尺寸硅片的国内进展》的报告

天津中环半导体股份有限公司总经理,天津市环欧半导体材料技术有限公司总经理沈浩平做了主题为《大直径区熔硅单晶的研制》的报告



中国科学院上海硅酸盐研究所室主任、研究员徐军做了主题为《光电产业中的蓝宝石单晶》

北京有色金属研究总院原国家半导体材料研究工程中心主任、教授张椿做了主题为《多晶硅发展之路》的报告

中国有色工程设计研究总院原副总工程师、教授陈廷显做了《低谷、寒冬:随想》的报告

中国工程院院士梁骏吾做了主题为《白光LED衬底材料的进展》的报告

中国工程院院士许居衍作了主题为《材料对最近集成电路技术进步的影响》的报告

合能阳光新能源技术有限公司总经理肖宗杰作了主题为《微利时代下的半导体材料的品质和竞争力提升》的报告

本次大会充分分析了当前包括集成电路、光伏发电、蓝宝石、硅材料、砷化镓、磷化铟、氮化镓在内的半导体材料产业的形势、成因、如何创新、如何应对、如何走出低谷、新技术、新产品、新趋势等等,坚信在党中央、国务院的正确领导下,全行业团结起来,共同应对目前的巨大困难,提高产品质量,调整产业、产品结构,降低成本,拉动内需,我国的半导体材料一定会快速走出低谷,迎来新的高速发展期。
 
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