东芝开始销售白色LED封装产品

新产品采用在200mm硅晶圆上制造的氮化镓(GaN)芯片-

东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(LED)封装产品，为通用和工业LED照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，来取代当前的LED封装产品。量产将于本月开始。

LED芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与Bridgelux, Inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺，而东芝目前已将该工艺运用到日本北部一家分立器件制造厂--加贺东芝电子公司(Kaga Toshiba Electronics Corporation)的新生产线上。采用新型生产线的封装产品量产将于本月开始。

通过采用东芝和Bridgelux的新型硅上氮化镓(GaN-on-Si)技术来生产LED芯片，东芝可以取代蓝宝石基片并在成本竞争力大得多的硅基片上生产芯片。

得益于其低功耗和长寿命，白色LED照明得到了通用照明、电视背光和其他应用领域的广泛采用。在2011财年，其全球市场出货额达到7000亿日元（约合85亿美元），并预计在2016财年可接近翻番，达到1.25万亿日元（约合152亿美元）。

在未来，东芝将努力推动产品开发和全球销售，力求在2016财年确保占据全球市场份额的10%。

产品概要

产品名称：

TL1F1系列(1W)

尺寸：

6.4 mm（长）x 5.0 mm（宽）x 1.35 mm（高）

光通量：

112 lm（350mA时）

量产开始日期：

2012年12月

规划产能：

每月1000万件