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双方科学家们共同研发出一种新的柔性高分子聚合材料。该材料由高性能有机硅制成，可用于制造在印刷电路板上使用的光波导材料。由该材料制成的光波导，能耐热且耐湿性极佳，在高温和高湿度条件下，亦不影响其使用性能。
利用现行的制造技术即可将新材料制成波导。
板级波导将推动光电技术在高效节能的超级计算机和数据中心当中的应用，从而节约成本。
2013年3月11日 - 近日在美国西部光电展上，道康宁公司与IBM的科学家共同开启了光电子领域技术进步的新篇章。他们以一种新型的高分子聚合材料为载体，在超级计算机和数据中心内传输光信号，取代原有的电子信号传输。这种以有机硅制成的新材料具有更卓越的物理性能，包括稳定度和柔韧性，非常适合应用于大数据的处理。同时，这一材料也可运用于未来亿亿次级的计算机的研发，使计算可达到每秒执行亿亿次的水平。
每年，数以百亿计的结构化和非结构化的数据以60%的速度增长，因此计算机内将所有的数据从处理器转移到印刷电路板的能耗日益突出。科学家们一直在研究一系列的技术升级，以大幅度减少所需能耗。与既有的电子信号技术相比，使用光互连技术能够提供更多带宽并減少耗用功率。
IBM光子研究组经理Bert Jan Offrein博士解释道：“高分子聚合波导以一种集成的方式传送光信号，这一传输概念与铜线传送电子信号的原理相似。我们的设计具有高度的柔韧性、耐高温，也具有较强的粘结性能，并且丝毫不影响波导其他方面的性能。”
通过道康宁公司的技术合作，科学家们首次制作出可制作光波导的材料基板。材料基版不会有卷曲现象，可弯曲半径1mm，并且能在85%的高湿度和85摄氏度的高温极限运作条件下依然保持稳定的性能。这种新的高分子聚合物在有机硅材料为基础，展现了优化的综合性能，可运用到既有的电子印刷电路板技术中。此外，利用现行的制造技术即可将新材料制成波导。
道康宁电子工业解决方案事业部全球副总裁裴德珂（Eric Peeters）表示：“道康宁突破性的高分子聚合波导硅技术，以及不断与像IBM这样优秀的行业领袖合作，都使我们站在开启活跃的海量数据计算的新纪元前沿。以道康宁有机硅高分子技术制成的光波导为客户带来了革命性的新选择，大大加快数据传输速度，并且减少热量、降低能耗。我们有信心，以有机硅为基础的板级互连技术将迅速取代传统的电子信号传输，从而满足未来超级计算机的速度需求。”
道康宁电子工业解决方案事业部应用工程师Brandon Swatowski所作的一项报告中指出（题为《低损失聚合物波导使用的柔性、稳定且易于操作的光学有机硅》），完整的波导可以在45分钟内制成，成品具有高度的操作灵活性。高分子聚合有机硅材料是一种可涂布液态材料，相较光纤等其他有竞争力的波导材料，操作起来更快捷，在大气环境中既可生产。
Swatowski的报告还指出，由有机硅高分子聚合物制成的波导在聚酰亚胺基板上表现出了优异的粘结性能。该报告也介绍了这种新的高分子聚合波导硅的消光特征能将损耗减到0.03 dB/cm，在超过2000小时暴露在高湿度和高温的环境下依然能保持稳定，在超过500次从-40摄氏度到120摄氏度的热循环后依然能保持良好性能。
Swatowski报告全文请见： http://www.dowcorning.com/content/publishedlit/11-3377-01.pdf
Images: http://flickr.com/gp/ibm_research_zurich/67kqXx
关于 IBM
如需更多信息，请访问 www.research.ibm.com
关于道康宁
道康宁公司(Dowcorning.com.cn)提供增强性能的解决方案，满足全球25,000多家客户的不同需求。作为有机硅，硅基技术和创新领域的全球领导者，道康宁通过Dow Corning® (道康宁)与 XIAMETER®品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司是一家由陶氏化学公司和康宁公司均等持股的合资公司。道康宁一半以上的销售额来自美国以外地区。道康宁的全球业务积极响应美国化学理事会发起的“责任关怀”倡议。该倡议旨在通过一套严格的标准，提高化学产品与工艺流程的安全管理水平。
作为值得信赖的创新合作伙伴，道康宁电子工业解决方案事业部与客户一起推动未来电子市场的发展，其中包括消费类电子、数据联网、电子及传统交通、能量转换、LED照明和功率半导体等。道康宁提供的解决方案覆盖整个电子行业价值链，从半导体制造到原器件封装以及成品电路板和系统组装。70多年来，道康宁向全世界领先的电子生产商提供高性能材料技术、先进应用专业技术可靠的供货以及覆盖全球的客户服务。
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