应材：未来5年半导体产业变迁 比过去15年还多

台湾应用材料(Applied Material)26日在台大举办2013应用材料日，由应材台湾区总裁余定陆以「加速改变」为题，进一步阐述半导体、显示器和太阳能产业未来的趋势。余定陆指出，半导体的改变已经发生，尤其未来行动装置只会更普遍。他回顾行动通讯装置近年的重要里程碑，表示2007年苹果才推出第一代iPhone，而2010智慧型手机加平板的销售总金额就超过PC，2012年行动装置的总销售额已占全球GDP的2%，而估计到2020年，全球可以上网的设备就会超过500亿台，也因此未来半导体产业发展的典范，很明确的会从PC转向行动通讯的装置。他也认为，未来5年内半导体业界会发生的改变，将比过去15年还要多。

余定陆表示，半导体业界唯一不变的事情就是变，而改变会带来契机，因此掌握趋势的转折点至关重要，比如19世纪的工业革命就是重要的转捩点。

余定陆指出，1964年一个电晶体仅要1块钱美金，但现在1块钱美金可以买到的电晶体却超过10亿颗，而太阳能光电每瓦的制造成本在4.7年内就降低一半，液晶面板的面积单位成本3.2年内就降低一半，电晶体的价格更是在1.6年内就降低一半，可见半导体产业变迁的迅速。

余定陆进一步强调，1990年代之前半导体周期表中，较常使用来制造IC的元素仅需6个左右，不过1990年代就增加到10几个，2006年则再增加到30几个，这中间可以衍生出非常多的排列组合，他认为未来5年内半导体产业所需要的技术、材料、制程，会比过去15年发生的变革还要多。而现在半导体产业也已进入奈米的时代，从电晶体(transistor)到封装，所有步骤都越来越注重成本(cost)和效能(productivity)，以满足行动通讯装置的需求。

他表示，半导体企业要在竞争中取胜，必须做到比对手更好的产品效能(productivity)、弹性(flexibility)、学习效率(ability to learn faster than their competitors)、以及协同合作和创新的能力(collaboration and open innovation)。

关于应材对客户的服务，余定陆进一步说明，像台积电(2330)和三星都是半导体的巨头，不过台积电着重在逻辑，三星则是记忆体，而应材在供货给这两者之间就有许多材料都要做局部修改：比方用某种材料生产某种元件是否可行？成本又有多高？有没有更好的材料可以取代？因为有的材料虽然很好，在量产上却可能很困难。而包括台积、三星、英特尔都是应材客户，因此应材不只保护自己的IP，也要保护客户的IP，有专属的团队来服务，且团队间不会相互泄漏讯息。

余定陆强调，台湾是应材很重要的市场，而应材的台湾业绩也是全球最大，很多设备应材也要跟台积等大公司长期合作来生产，因此要求人员素质也相当高。另外他也指出，台湾是很重要的平面显示器的制造中心，应材在台南科学园区也新成立了台南的显示器研究室。此外，应材去年跟台大、清大、交大、成大等四所学校签备忘录，持续投资研发的经费，希望善用双方资源达到双赢。

而关于现场提问，相较于12寸晶圆，未来18寸晶圆是否会成为趋势？对此他则指出，就逻辑上要降低晶圆厂的生产成本有两个做法，一是在同样的面积大小上，放进更多颗IC，而往奈米制程去走就是这样；另一种方法则是把晶圆的面积变大，因此晶圆厂就是在衡量这两者间的经济度如何，比较艰难的是晶圆厂可能两件事都要同时进行。