日本硅生产商与美国太阳能硅片制造商签署合作协议

日本硅生产商Tokuyama Corporation日前与太阳能硅片制造商1366 Technologies合作，重点致力于研发。

根据该合作伙伴关系，两家公司将合作研发，致力于加速采用1366 Technologies的Direct Wafer技术。

Direct Wafer是一种变革的制造工艺，该公司声称，该工艺以标准硅片一半的成本生产更好的硅片。一月，该公司在马萨诸塞州贝德福德建立一个新的25MW制造厂，标志着该技术商业化的最后一步。

1366 Technologies首席执行官Frank van Mierlo表示：“强大的合作伙伴是我们成功的基本因素，我们发现Tokuyama是另一个强大的合作伙伴。这是我们技术拥有巨大上升空间的一个极好的认证。当太阳能产业中许多公司正在打退堂时，1366和Tokuyama正准备迎来全球市场的必然转机。”