信越化学工业株式会社开发出新一代硅利光封装材料,可明显提升高亮度LED的信赖性
美国商业信息东京消息――
日本信越化学工业株式会社(总公司:东京/ 总经理:金川千寻)开发出了用于高亮度发光二极管(HBLED)的ASP系列硅利光封装材料,并已开始进行销售。主要以液晶电视的背光应用为重心开始进行样品对应。
这款新开发的硅利光封装材料除了维持既有的耐热性,并成功的针对硅胶的高气体渗透率缺点进行大幅度降低改善,是甲基硅材料的1/100,苯基硅材料的1/10。因此,得以有效的防止因周边材料的腐食所造成的亮度衰减,使产品信赖性更明显提高。
新产品在耐热性耐旋光性方面性能优异,因具有1.57的高折射率,适合使用在高亮度LED封装用途上。此系列产品拥有硬度Shore D55的ASP-1010 A/B及硬度Durometer A65的ASP-1020 A/B两种产品。
除了此次发表的的新款硅利光封装材料系列产品之外,信越化学还提供其它用于高亮度LED应用的各类硅利光封装材料。代表性产品的SCR系列是针对手机、笔记型计算机的背光应用,具有长期信赖性特点的KER系列产品则是针对一般照明为重心广泛的被采用。
除了硅利光封装材料以外,信越化学还开发出固晶材料、镜片材料等各种高亮度LED用硅材料。另外,信越还提供散热材料和防潮绝缘材料等周边材料。为了满足快速成长的高亮度LED市场需求,信越化学今后将继续开发和研发具有优势的产品。
硅利光是兼具有机物与无机物特性的高性能树脂。在电气、电子、汽车、建筑、化妆品、化学等领域上广泛被使用的高付加价值产品。
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