太阳能产业在“平等合并”中身处何位？

关于应用材料与东京电子(Tokyo Electron)联手的消息引发了关于太阳能制造设备产业命运的思考。

没有什么事情能与企业并购这种重磅消息一样，更令人在一清早就大跌眼镜的了。周二公布的关于高技术工艺设备集团应用材料(Applied Materials)与东京电子(Tokyo Electron)进行“平等合并”的消息让笔者——以及大多数半导体和太阳能产业内的行家——大吃一惊。

联合创立的“新国际创新”(new global innovator)公司的估价在290亿美元，将成为其主要目标供应产业——半导体和平板显示器——内不可撼动的最大的“精密材料工程”从业者。而就“平等合并”这一行为来说，除了双方各自拥有一个总部、执行委员会/董事会里的成员人数基本上各占一半之外，应用材料的股东将控制68%的股份，而东京电子的股票持有者将拥有余下的32%股份。

在总账中的微芯片领域内，这家联合企业将向半导体前端和后端工艺生产线中的几乎每个领域内提供高深的技术版权和工具——只除了光刻扫描系统，这一领域始终由ASML(阿斯麦)所主导。凭借在MICRO杂志担任编辑时对芯片制造产业内的了解，这一通告不禁让我感到怀旧，并且重新触碰了笔者为充分利用的知识储备的神经。

尽管笔者仍旧会在之前曾工作过的领域内出没，但笔者现在全身心的生活在太阳能领域中，因此，当笔者听到这一消息时，想到的问题是这两家在光伏设备领域内挣扎不已的企业将最终走向何处？笔者浏览了所能找到的所有材料，并听取了接近一个小时的分析师电话会议，但笔者并没有找到任何能够解答笔者疑惑的事情。除了几个关于一些全新事实的样板文件被提及之外，在分析师电话会议上仅进行了一个问题的反馈回答，整个事件中并未提及任何与太阳能有关的事情，或是关于此次企业联姻完成后——或之前——关于可能对光伏产业造成的影响的任何实质性提示。

应用材料是晶硅光伏产品的领先供应商之一。其主打产品包括前欧盟企业Baccini(丝网印刷)和HCT(硅片)的产品、防反射涂层/钝化工具，和近期通过收购获得现已被整合的瓦里安半导体设备公司(Varian Semiconductor Equipment Associates)的离子注入设备技术。

这家位于硅谷的公司同时还具有一个颇具规模的国际服务团队和正在运作的研发团队。东京电子则更侧重于光伏材料领域内的薄膜硅基产品(应用材料此前也曾在这一领域内与其竞争——还记得SunFab吗？)，其资源大多处于设备、人员和去年以高达九位数的高价从欧瑞康手中收购而得的技术领域内。

产品线之间缺乏交集(除了应用材料的薄膜残余业务之外)的这种状况事实上佐证了此次协议所传递出的一个消息：应用材料和东京电子之间的业务更多的是互补，而非相互竞争。然而，两家公司旗下的太阳能部门却在另一件恼人的事情上具有共同点：随着光伏资本设备市场跌至谷底，两家公司均在过去几年内缺少应收和收益。

如果有人想从电话会议上捋清两家光伏团队未来的前景的话，只有几位珍贵的若干词句值得推敲。当唯一一个与太阳能相关的问题——“新模式”是否将涉及淘汰任何亏损部门——被提出的时候，联合企业即将上任的首席执行官(2014年下半年，交易完成之后)加里·迪克斯(Gary Dickerson)再次重复了精心准备过的陈述：即以半导体和显示器为中心的业务模式，并将重点放在这两个“极具吸引力的市场”内的“产品与盈利”上。随后，他终于半直接地回答了这个问题，“除了这两个领域的其他部门，无论是太阳能部门或是其他部门，对这个模式来说都有较好的一面。我们并未将这些部门看做是任何拖累。”

在对迪克斯以金融模型为基础做出的不是回应的回应进行分析之后，笔者得出了这样一个结论：在应用材料和东京电子完成整合之前，公司仍未——但很可能将会——对此做出进一步决定。所使用的“较好的一面”这一词汇，意味着如果合并后的光伏部门中传出了任何乐观的消息(2014年出现回涨？)，都将是这个巨型企业在最终受益上获得的额外好处，而不会成为拖累。但是，公司并没有向公众宣布将长期在太阳能设备领域内开展业务的事实也使笔者感到十分犹豫。