台湾达能科技多晶硅项目扩产

依达能科技所提供信息指出，最新的增资案获得包括以色列创投公司Giza Venture Capital，以及国内外机构法人参与增资， 2009年下半将积极展开扩产计划。目前位于桃园县观音乡桃园科技工业园区内的晶圆1厂，产能倍增计划已启动，并着手进行2厂的产能规划。

达能科技表示，太阳能光电市场2008年第4季受金融风暴影响，已在2009年第2季首度出现反弹讯号，目前达能科技晶圆1厂连续多月出现产能满载，尚有部分的晶圆切片产能需委外加工生产，才能应付目前的订单需求，且由于订单能见度大增，接单状况良好，达能科技重启扩产计划，预计于年底前完成新的扩产计划，新的长晶炉及切片机已提前从8月份起陆续投入生产制造行列。

达能科技因应连月产能满载，加速公开发行的脚步，可望第4季登录兴柜交易。该公司成立于2007年11月，主要产品为太阳能多晶硅碇(Ingot/Brick)与太阳能芯片(Solar Wafer)。历经金融风暴及产业剧烈洗礼，但仍稳健发展，生产之多晶硅芯片转换效率高达16%以上，并拥有160~180μm的薄型芯片切片技术，及多项长晶技术之专利申请。达能科技除了自制销售太阳能硅芯片外，亦提供客制化的晶圆代工服务，是台湾少数具备多晶硅(Poly Si)芯片与冶金级硅(UMG Si)芯片生产技术的专业制造商。