道康宁携创新性照明解决方案登陆台湾LED产业盛会

(2015年3月17日，中国台湾)有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者道康宁将携最前沿的LED照明解决方案于3月25日-28日期间，亮相台湾LED产业年度盛会----2015 LED Taiwan。届时来自道康宁的技术、市场专家将共同出席展会。道康宁LED照明行业全球总监Hugo da Silva先生也将在同期举行的TechXPOT 创新技术发表会上，围绕“有机硅技术推动二次光学技术发展”的主题，与台湾及全球的行业同仁分享道康宁丰富的行业经验，并共同展望产业未来技术的发展方向。

随着全球节能减排工作的不断深入推进，LED照明产业作为节能减排攻坚战的重要领域之一，极具发展前景，因而备受市场关注。台湾是重要的LED生产基地。据台湾光电协进会 (PIDA) 预计台湾LED市场将继续保持增长态势，且2015年的增长率将达14% 。尽管市场空间很大，但经过几年的超速发展，LED行业正面临着转型升级的考验，发展瓶颈逐渐呈现。

道康宁照明解决方案全球市场总监丸山和则先生表示，“道康宁倾注了大量的人力物力进行光学有机硅的技术研发，以帮助生产厂商开发先进的LED封装技术，更好地应对市场需求。道康宁不仅仅拥有成熟的产品和技术，以满足当前主流LED封装设计的需求，同时竭力开发更具创新性的材料技术，以助力客户实现新一代的LED照明设计和封装工艺，进一步提升其产品的效率、可靠性和成本效益。”

针对当前LED市场对高光效和低成本的追求，道康宁将展出全新反光材料Dow Corning®WR-3001和Dow Corning®WR-3100。这两款新产品凭借其杰出的光热稳定性，可有效提高LED设备的光输出、整体能源效率和使用可靠性。目前该产品可适用于印刷和点胶工艺，用于基板或支架反射涂层，提高出光率。道康宁反光材料还可应用于芯片级封装（CSP）这一新型封装技术，缩小封装体积，降低整体成本。此外，道康宁积极推进可应用于荧光粉薄膜工艺的产品研发，为创新性生产工艺和高性能LED封装设计提供坚实的技术支持。

此次展会中，道康宁还将带来固晶胶新品。其最新研发的Dow Corning®OE-8011透明固晶胶和Dow Corning®OE-8110导热固晶胶注重材料的工艺可操作性，和高导热性，降低LED热阻，提高高功率LED可靠性。

在这次展会上，观众还可以看到屡获殊荣的道康宁二次光学产品。这一系列突破性的可塑性硅胶产品极易加工，固化后可呈现不同的硬度，为二次光学原件光导管及光导设备带来多种设计选择，为设计师们提供更高的设计自由度。

在N0520展台，道康宁还将展出其他创新性的光学有机硅产品，也包括凝聚道康宁团队智慧沉淀和技术心血的液体封装胶产品。过去十年，道康宁凭借着其液体封装胶产品的出色效率和可靠性表现，成为了高性能LED的光学封装胶领域公认的市场和技术领导者。

道康宁大中华区销售总监张振宇表示：“作为硅基技术和解决方案的全球领导者，道康宁的光学有机硅解决方案贯穿整个照明价值链。我们坚持不懈地通过高端技术研发和强大知识产权的支持，帮助生产厂商优化生产工艺，更好应对行业挑战。而此次道康宁再度携创新光学有机硅照明产品和技术来到宝岛台湾，也是希望能够借此机会与大家更深入、直接地探讨市场需求及行业发展趋势，为客户和整个行业的进一步发展提供更有力的支持。”