达能获中国信托等6家银行团联贷4.35亿元

10月上旬刚挂牌兴柜的太阳能硅晶圆厂达能(3686-TW)，今(23)日与中国信托商业银行及5家银行共同签订新台币4.35亿元联贷合约。达能表示，这次联贷案为期 3年，主要用以充实中期营运周转金，及偿还金融机构借款，可望改善财务结构，为后续营运带来正向影响。
 
达能与中信银及 5家银行共同签订的4.35亿元联贷合约，委由中信银筹募，并邀集兆丰银行、新加坡星展银行、第一商业银行、合作金库商业银行及板信银行参与，并为期 3年。签约仪式由达能董事长赵元山与中信银副总经理戴芳庆共同主持。

达能指出，这次联贷案资金主要用途，为支应达能未来业务快速成长所需营运周转金，以及偿还金融机构短期借款。签订这次联贷合约后，将可改善达能财务结构，并为后续营运带来正向的影响。

达能自去年 9月量产以来，历经第 4季金融风暴，至今年 3月摆脱不景气冲击，单月营收突破 1亿元，并达单月损益两平，近几个月来不仅接单畅旺，持续满载生产，业绩逐月创新高，也维持获利状况。

因应市场需求，已计划于年底前启动产能倍增计划，预计于明年上半年完成晶圆一厂满载产能的设备建置，届时单月产能将由目前 5MW提升至10MW，明年全年计划产能200MW，产出约 150MW。

达能为专业太阳能硅晶圆制造商，现阶段已量产转换效率高达 16%以上的太阳能硅晶圆，拥有芯片薄化技术，可供应160-180um 晶圆，已申请多项薄型芯片切片技术与长晶技术专利。目前客户群遍及欧、美及台湾各地，皆为国际知名太阳能电池大厂。