台湾太阳能硅片厂绿能科技(GET)独创的“蚀刻液与硅基板表面粗糙化方法”钻石切割线技术正式获得台湾发明专利保护,可优化钻石线切割外延片的效率、并提高硅片的转换效率。同样的技术在中国大陆正在进行专利审查。
目前太阳能硅片的切片多以铜线搭配切割液为主。相较之下,钻石切割线的耐用度与产能都较铜线为佳,未来可望成为主流。绿能在研发铜线切片搭配研磨技术的专利的同时,也研究新世代钻石切割线的技术。
绿能表示,用湿蚀刻技术搭配钻石线切割技术,最多可提升外延片的转换效率达0.4%;若采用新能源的高效芯片,搭配PERC电池技术,多晶电池转换效率最高可达19.5%、平均效率达18.4%。若同时采用新能源的140um钻石切割工艺,硅材耗损率可再降低10%。
由于钻石线切之后的硅片表面会过于光滑,光反射率高,导致光子吸收量少,进而影响发电量。钻石切割现在切割时也会产生应力,使硅片表面发生轻微磨损。为此,绿能科技透过特殊配方的蚀刻液与精确控制的硅晶源温度、蚀刻工艺,使硅片表面能均匀粗糙化,并移除损伤层。蚀刻、清洗后所产出的废料,也可同步在工艺上回收。
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