2016金刚线切割与黑硅技术论坛12月无锡召开

据悉，2016金刚线切割与黑硅技术论坛将于12月13日在江苏无锡召开。会议将探讨“十三五”光伏行业展望与太阳电池市场前景，金刚线切割技术进展与工艺优化，金刚线切割多晶硅片的挑战与解决方案，干法黑硅与湿法黑硅工艺路线比较，黑硅技术成本分析与效率提升趋势等。

此次会议的报告内容精彩纷呈，来自保利协鑫，晶科，协鑫集成，顺风光电，中节能太阳能，中村超硬，1366 Technologies，南京纳鑫，南京航天航空大学，比太科技，大连连城，中科院微电子所等公司的领导专家将做精彩演讲报告，金刚线切多晶解决方案与黑硅工艺路线将是讨论重点。

众所周知，平价上网是光伏发电的终极目标。在晶体硅太阳电池生产中，硅片环节成本占比最大，降低硅片成本对于实现光伏平价上网至关重要。金刚线切割硅片是近年发展起来的新型技术，相比传统的砂浆切割工艺，具有单位产能硅耗少、切割效率高、辅材成本低和可切割薄硅片等优势。单晶硅太阳电池由于硅片端金刚线切片技术的普及，成本快速下降，市场份额有望从2015年的15%提升到2016年的25%以上。

在此背景下，多晶硅行业尽快引入金刚线切割工艺显得尤为紧迫。金刚线切割多晶硅片主要面临断线风险和制绒困难两大问题。金刚线制备与应用技术的优化可以有效降低金刚线切多晶硅时铸锭晶体硬点导致的断线风险。黑硅技术可以优化陷光效果，有效解决金刚线切割的多晶硅片反射率高，制绒困难的问题。

黑硅技术分为干法黑硅与湿法黑硅两种技术路线，是进一步提高多晶太阳电池效率的有效途径。金刚线切割多晶硅片和黑硅技术的普及将再次拉大多晶与单晶在硅片端的成本差距，增强多晶硅太阳电池路线的竞争力。而光伏市场对电池及组件成本降低和效率提升的持续要求，也将为金刚线切割和黑硅技术带来良好的市场机遇。