协鑫半导体级多晶硅SEMICON展首秀 填补国内空白

3月14日，由国际半导体产业协会(SEMI)中国委员会主办的SEMICON China 2017 国际半导体展在上海新国际博览中心拉开帷幕。将近900家展商在3000个展位上与数万名专业观众交流互动，SEMICON China也连续五年成为规模最大、规格最高的全球半导体行业盛会。协鑫旗下W5展区的江苏鑫华半导体材料公司和特种材料公司，携不同规格的半导体用电子级高纯多晶硅块(棒)、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品首次亮相。作为可以填补国内产业空白的划时代产品，协鑫半导体级多晶硅在SEMICON上的首秀引起了业内广泛关注。

 

　　从光伏到半导体 协鑫填补国内产业空白

　　一直以来，作为光伏材料龙头企业，协鑫占据了全球太阳能级硅料和硅片三分之一的市场份额，持续引领光伏产业科技降本之路。

　　在太阳能级光伏材料做到全球第一的基础上，作为“供给侧改革”样本企业的协鑫集团，不盲目扩充重复产能，而是着眼于有步骤的延伸产业链，去瓶颈，补短板，坚持专业化道路发展，引领产业创新变革。
 

　　作为半导体产业的重要原料，国内半导体级多晶硅一直依赖进口。在这种产业背景下，国家集成电路产业投资基金和协鑫旗下江苏中能硅业共同投资成立江苏鑫华半导体材料公司，致力于研发适用于300mm集成电路晶圆使用的电子级多晶硅成套量产工艺，实现高纯多晶硅的国产化，打破国外高纯度硅材料的垄断，并填补国内的技术和产业空白。

公司总经理田新介绍道，鑫华半导体基于江苏中能硅业自主研发的GCL法多晶硅制备技术，以及先进的成套电子级高纯多晶硅生产工艺，已经具备生产集成电路用高纯硅料的能力。而且，在以往的检测技术基础上，公司进一步改变检测方法，提高硅料以及中间原料的检测精度，提升整体控制水平。公司不仅为客户提供多种规格的电子级高纯多晶硅块(棒)，在电子特气的研发方面也取得了很大进展，后期陆续会有电子级二氯二氢硅、电子级三氯氢硅等供应市场。

项目即将投产 打造协同发展的半导体全产业链

全国政协委员、协鑫集团董事长朱共山表示，协鑫经过十年技术创新和产业推动，在完成中国光伏多晶硅材料自主供应，改变中国光伏产业发展“两头在外”的被动局面之后，再一次进入半导体材料这一空白区，通过鑫华半导体材料在原料上突破，配套大晶圆项目对接光伏制造业转型升级，优化国内集成电路产业链结构，完善延伸半导体产业链，打造从原料制造、芯片设计、芯片制造和封装测试多业并举、协调发展的全产业链。目前，集成电路用高纯硅料项目生产线已经完成建设安装调试，预计下个月投产，将改变中国半导体用电子级多晶硅材料依赖欧美日进口的历史。

同时亮相展会的协鑫特材公司可根据客户需求，为不同形状、结构和大小的高纯石墨件纯化除杂，并采用高温化学气相沉积法沉积指定厚度的碳化硅涂层。与以往工艺相比，高温化学气相沉积法生产的碳化硅晶体结构致密、晶格排列整齐、无杂质，与衬底材料结合更加紧密。

占有“天时、地利、人和”的中国半导体产业，正在承接全球芯片产业转移和技术升级。江苏鑫华半导体材料走在行业前端，已经拥有完整的电子级多晶硅工艺技术和设备体系，同时具备完整的工业化生产线，必将在这个现代工业历史转折中扮演更加重要的角色。