能够测量Si,蓝宝石,GaAs,InP,Ge等材料
硅片要求
规格: 晶圆2"、 3"、4"、5"、6"、8"
测量功能 厚度:单点及多点厚度
TTV:总厚度偏差
Warp:翘曲度
Bow:弯曲度
测量指标
厚度 范围:150-1000μm
测量误差:≤±1.0μm
重复性1σ:≤0.2μm
TTV 范围:0.0-200.0μm
测量误差:≤±1.0μm
重复性1σ:≤0.5μm
Warp 范围:500μm
测量误差:≤±4.0μm
重复性1σ:≤0.5μm
Bow 范围:±500μm
测量误差:≤±4.0μm
重复性1σ:≤0.5μm