半导体侧泵激光划片机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度,更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度,并能够24小时长期连续工作
半导体侧泵激光划片机技术参数:
型号规格 |
SDS50 |
激光波长 |
1064nm |
划片精度 |
±10μm |
划片线宽 |
≤50μm |
激光重复频率 |
200Hz~50KHz |
最大划片速度 |
140mm/s |
激光功率 |
50W |
工作台幅面 |
350mm×350mm |
使用电源 |
380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA |
冷却方式 |
循环水冷 |
工作台 |
双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作 |
半导体侧泵激光划片机应用和市场:
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。