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半导体侧泵激光划片机

 
品牌: 武汉三工
型号: SDS-50
规格:
单价: 65000.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 50 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 江苏
有效期至: 长期有效
最后更新: 2012-12-02 15:45
浏览次数: 2430
 
公司基本资料信息
详细说明

半导体侧泵激光划片机产品特点:
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度,更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度,并能够24小时长期连续工作

半导体侧泵激光划片机技术参数:

型号规格

SDS50

激光波长

1064nm

划片精度

±10μm

划片线宽

50μm

激光重复频率

200Hz~50KHz

最大划片速度

140mm/s

激光功率

50W

工作台幅面

350mm×350mm

使用电源

380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA

冷却方式

循环水冷

工作台

双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作

 

半导体侧泵激光划片机应用和市场:

 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

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